本报告导读：

    　　公司23H1 业绩低于预期。公司汽车产品加速导入，第三代半导体不断突破。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级 ，下调目标价至32.85元。结合中报并考虑到行业竞争加剧，下调其2023-2024 年EPS 为0.42、0.73 元（前值为1.03、1.35元），预计2025 年EPS 为0.89 元。参考行业估值水平并考虑其龙头地位，给予其24 年PE45X 下调目标价至32.85 元，维持增持评级。

    　　公司23H1 业绩低于预期。公司23H1 营收44.76 亿元同比增长6.95%，归母净亏损达0.41 亿元同比下滑106.88%。公司业绩出现亏损的主要原因是其持有的其他非流动金融资产中 昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25 亿元。

    　　汽车产品加速导入，第三代半导体不断突破。公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件、MOSFET 器件已实现大批量出货。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，有望在Q3 实现批量生产和交付。

    　　产能稳步爬坡，推动产品持续上量。公司参股公司士兰集昕稳步推进“年产36 万片12 英寸芯片生产线”建设，已有部分设备到厂并投入生产。参股公司士兰集科也加快车规级IGBT 芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET 芯片的产出和上量，截至2023 年6 月末，士兰集科公司已具备月产2 万片IGBT 芯片的生产能力。

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；客户导入进度不及预期