事件：公司发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收68.99亿元，同比增长10.49%；归母净利润-1.89 亿元，同比下降124.44%；扣非净利润1.84 亿元，同比下降72.53%。分季度看，2023 年Q3 实现营收24.24亿元，同比增长17.68%，环比增长0.58%；归母净利润-1.48 亿元，同比下降184.57%，环比增长41.91%；扣非净利润0.21 亿元，同比下降87.17%，环比下降56.46%。

    　　Q3 营收逆势增长，金融资产减值拖累整体业绩：2023 年Q3，公司加大了对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，尽管有部分品类的产品价格出现了不同程度的下降，公司的营业收入仍实现了17.68%的同比增长。2023 年Q3，公司毛利率为21.87%，同比-5.54pcts，主要系受市场竞争加剧、部分产线稼动率下降影响；净利率为-5.89%，同比-14.05pcts，主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-1.82 亿元。费用方面，2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.73%/3.90%/8.47%/2.58% ， 同比变动分别为+0.12/-0.40/+0.52/+0.41pct。其中，研发费用率与绝对值同比均有所增长，主要系公司加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、碳化硅MOSFET 等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度所致。

    　　产品结构持续优化，产能利用率显著回升：2023 年以来，公司持续提升综合能力，聚焦高端客户和高门槛市场，重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用自身优势拓展工艺技术与产品平台；同时，持续推进产品结构调整，减少低附加值产品的产出，加快IGBT 等高附加值产品的上量节奏，截至2023 年Q2 末，子公司士兰集科已具备月产2 万片IGBT 芯片的生产能力。2023 年前三季度，来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的收入在公司电路和器件成品的销售收入中的占比已接近70%。产能方面，子公司士兰集成5、6 寸芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，且保持稳定；子公司士兰集昕8 寸芯片生产线保持满负荷生产；子公司士兰明芯LED 芯片生产线产能利用率也接近满产；此外，公司重要参股企业士兰明镓LED 芯片生　　产线产能利用率也达到了90%以上。

    　　聚焦高端客户及高门槛市场，持续受益新能源、汽车高景气度：公司坚持IDM模式，积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等中高端市场，不断提升产品附加值和产品品牌影响力。产品研发方面，基于公司自主研发的V代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；用于汽车的IGBT 器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货；用于光伏的IGBT 器件（单管）、逆变控制模块、SiC MOS 器件实现批量出货。2023 年H1，成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目建设，成都士关于期厂房已部分投入生产。

    　　截至2023 年Q2 末，成都士兰公司已具备月产17 万只汽车级功率模块的封装能力；2023 年H2，成都士兰公司将继续增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。随着公司中高端产品占比的不断提升，受益于新能源、电动汽车等下游领域的快速发展，公司盈利能力有望改善。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务为电子元器件的研发、生产和销售。产品主要包括集成电路、器件、发光二极管。公司作为目前国内领先的IDM 公司之一，实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；依托IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，可满足下游整机（整车）用户多样化需求，具有较强的市场竞争能力。随着募投项目的投产，叠加产品、客户结构持续优化，公司营收规模有望保持稳定增长，盈利能力有望改善。考虑到公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动，对公司利润端造成较大的负面影响，因此下调盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润为0.85/3.90/4.49 亿元，对应EPS 为0.06/0.28/0.32 元，对应PE 为393/86/75倍。

    　　风险提示：产能扩张不及预期；客户开拓进展不及预期；产品研发不及预期；半导体景气度不及预期。