核心观点：

    　　公司发布20 年年报预告，业绩高增长超预期。公司公告预计2020 年实现归母净利润12.3 亿元左右，同比增长1,287.27%左右；扣非后归母净利润9.2 亿元左右，比上年同期增加17.13 亿元左右。业绩高增长主要得益于公司国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比持续增长；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

    　　需求复苏+疫情转单，亚洲封测行业持续高景气。随着5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，半导体市场需求不断扩大。受到新冠疫情影响，部分海外地区封测厂开工率不足，封测订单不断向亚洲地区转移，国内封测行业持续高景气。

    　　封测龙头定增扩产，持续提升产业地位。公司已成为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业，深度受益于行业高景气度。20 年8 月，公司公告拟定增募资不超过50 亿元，用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，提升公司生产能力和营业规模，进一步提升公司产业地位。同时，部分资金将用于偿还银行贷款及短期融资券，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。

    　　盈利预测与估值。预计公司20-22 年EPS 分别为0.77、1.00、1.23元/股。参考可比公司估值情况，综合考虑公司行业地位、竞争优势等因素，给予公司21 年57 倍的PE 估值，对应合理价值57.20 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。封测行业景气度下降；公司产能利用率提升不及预期；公司盈利能力提升不及预期。