事件：公司公布2020 年业绩预增公告，预计2020 年实现归母净利润12.30亿元左右，同比增长1287.27%左右；预计2020 年实现扣非后归母净利润9.20 亿元左右，同比大幅扭亏。其中，预计2020 年Q4 实现归母净利润4.66 亿元左右，同比增长71.96%左右，环比增长17.09%左右；预计Q4扣非后归母净利润2.85 亿元左右，同比大幅扭亏，环比下降16.18%左右；预计Q4 非经常性损益1.81 亿元左右。

    Q4 单季度归母净利润创历史新高，扣非后归母净利润环比下降符合预期：

    　　公司预计Q4 单季度归母净利润达4.66 亿元左右，创历史新高。公司预计Q4 扣非后归母净利润达2.85 亿元左右，环比下降16.18%左右，环比下滑主要受大客户华为海思遭美禁令影响，扣非后归母净利润环比下降符合预期。预计Q4 单季度非经常性损益1.81 亿元左右，可能为处置星科金朋部分闲置老旧固定资产影响。公司于2020 年9 月28 日公告称，拟处置星科金朋部分闲置的老旧固定资产，涉及资产原值共12.94 亿元，预计产生处置收益1.69 亿元。处置资产包括：1、星科金朋韩国闲置厂房，位于利川市，预计售价1.01 亿元，产生处置收益0.15 亿元；2、闲置老旧生产设备，共分为五个资产包。随着星科金朋资产处置，公司有望轻装上阵，进一步释放利润。

    封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润：2020 年Q4 季度封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度达20~30%。而对于传统封装企业而言，产能满载能够充分摊薄折旧成本，明显提升毛利率，长电科技2019年收入235 亿元，毛利率提升带来的利润弹性充足。长电科技2020 年前三季度单季度毛利率分别为13.10%、15.90%以及17.04%，公司逐季度经营情况改善明显。我们看好公司处置闲旧资产后轻装上阵，行业订单饱满状态持续，产能利用率提升带来毛利率提升，有望加速释放利润。

    封测行业迎来资本开支大年，半导体晶圆制造产能扩张有望提供订单保障：长电科技拟定增募资50 亿元用于扩产及改善负债结构，扩产项目规划总投资51 亿元。通富微电已定增募资32.71 亿元，其中扩产项目规划总投资44 亿元。华天科技拟定增募资不超过51 亿元，用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张。晶方科技定增募资10.29 亿元，用于扩产12 英寸TSV 产能。半导体产业景气周期仍处于上行通道，封测行业迎来资本开支大年。上游晶圆制造代工厂方面，台积电、中芯国际、联电2020年规划资本开支分别为172 亿美元、59 亿美元、10 亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020 年前三季度资本开支分别为242 亿美元、67 亿美元、以及8 亿美元。台积电指引2021 年资本开支在250~280 亿美元，同比增长45.3%~62.8%。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为本土封装龙头企业，在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下，扩产产能有望顺利消化，助力业绩高增长。

    维持“强烈推荐”评级：看好公司封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手中芯国际共同突破，盈利能力持续改善，预计公司2020 年-2022 年的净利润分别为12.26/16.02/20.57 亿元，EPS 分别为0.76/1.00/1.28 元，对应PE分别为58X、44X、34X，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：海外工厂经营不及预期；半导体行业扩张不及预期；中美科技摩擦反复；先进封装技术发展不及预期；封装行业产能扩张过于激进。