事件：4月28日晚， 公司发布2020 年年度业绩与2021 一季度业绩公告。2020 年，公司实现营收265 亿元，同比增长12.49%；归母净利润13.04 亿元，同比增长1371.17%；扣非归母净利润9.52 亿元，上年同期为-7.93 亿元。2021Q1，公司实现营收67 亿元，同比增长17.59%；归母净利润3.86 亿元，同比增长188.68%；扣非归母净利润3.48 亿元，同比增长227.26%。经多年整合，公司已完全进入良性盈利、大幅增长的新阶段。

    　　点评：星科金朋大幅扭亏，顶尖封测能力恰逢高景气度，有望贡献更大盈利。公司在2020 年成绩显著，持续优化公司费用和产品结构，盈利能力大幅提升，自2015 年收购星科金朋后，公司经过5 年管理整合，终于完美实现良性盈利。2020年，星科金朋实现营收13.4 亿美金，同比增长25.41%；净利润0.23 亿美金，去年同期为-0.54 亿美金，大幅扭亏。星科金朋具备顶尖的先进封装能力（77.5mm*77.5 mm 超大封装、Fanout、2.5D 封装等），能够迎合高性能、高密度、Chiplet等芯片发展趋势。在景气度有望长期保持的大环境下，星科金朋将贡献更大盈利。

    　　传统封装业务稳健增长、利润丰沛。2020 年，长电滁州厂实现营收11.8 亿元，同比增长4.62%；净利润2 亿元，同比增长32.29%，净利率17.29%。长电宿迁厂实现营收9.6 亿元，同比增长10.85%；净利润1.1 亿元，同比增长75.12%，净利率11.21%。

    　　公司传统封装业务稳健增长，盈利大幅提升。考虑到未来行业景气有望长期维持，我们认为传统封装业务将持续为公司贡献可观利润增量。

    　　高水平管理团队+全领域封装能力，能把握机遇应对挑战。公司拥有一流的管理团队，自新管理层入主以来，期间费用率持续优化：自2018 年至2020 年，期间费用率分别为10.59%、9.26%、7.17%，且成功实现星科金朋盈利。公司具备从低端QFN、leadFrame 等，至中端SiP（含AiP/AoP）、PoP 等，以及高端FCBGA、2.5D、WLP（含Fanout）等全领域芯片的封装能力，覆盖传统封装以及先进封装。我们看好公司能够优先把握市场机遇，凭借领先且可靠的技术赢得更多客户和市场。

    　　维持“买入”评级。鉴于一季度通常为封测淡季，而因景气度高企、供给侧紧张，公司一季度实现大幅增长，我们上调公司未来净利润预期。我们预测公司2021 至2023年EPS 分别为1.12、1.45、1.76 元，对应PE 为32、25、21 倍。我们认为公司将进入全新的增长阶段，维持目标价50 元与“买入”评级不变。

    　　风险提示：国际贸易形势变化，盈利预测和估值判断不达预期。