业绩高增长，盈利能力持续改善，维持“ 买入”评级公司发布2020 年报及2021 一季报，2020 年营收264.6 亿元，同比+12.5%；归母净利润13.0 亿元，同比+1371.2%；扣非归母净利润9.5 亿元，同比扭亏为盈。

    　　其中2020Q4 营收77.0 亿元，同比+5.1%，环比+13.5%；归母净利润5.4 亿元，同比+99.7%，环比+35.8%；扣非净利润3.2 亿元，同比扭亏为盈。2021Q1 营收67.1 亿元，同比+17.6%，环比-12.8%；扣非归母净利润3.5 亿元，同比+227.3%，环比+9.9%。半导体行业高景气，公司高产能利用率下利润弹性较大，我们上调2021-2022 年盈利预测并新增2023 年预测，2021-2023 年归母净利润预计为20.81（+3.60）/26.95（+3.00）/30.34 亿元，EPS 预计为1.17（+0.10）/1.51（+0.02）/1.71 元，当前股价对应PE 为30.9/23.9/21.2 倍，维持“买入”评级。

    行业高景气，海外子公司业绩表现亮眼

    　　据WSTS 数据，2021 年全球半导体规模预计4883 亿美元，同比+10.9%。国外部分，2020 年子公司星科金朋实现营收13.41 亿美元，同比+25.41%，净利润从2019年的-5432 万美元提升至2020 年盈利2294 万美元；长电韩国营收12.35 亿美元，同比+64.97%，净利润0.58 亿美元，同比+669.97%。国内部分，滁州厂营收同比+4.6%，净利润+32%，净利率+3.64pcts；宿迁厂营收+10.9%，净利润+75%，净利率+4.10pcts，可见公司在产能利用率较高情况下利润弹性较大。

    先进封装是未来趋势，公司重视研发，多项技术突破据Yole 数据，2019 年先进封装市场份额达43%。公司重视先进封装，先进封装产量2020 年同比+29%（传统封装产量+18%），在总产量占比从2019 年45.8%提升至2020 年47.7%。2020 年研发方面，5G 通讯公司认证通过77.5x77.5mm dfcBGA 产品，移动终端用毫米波天线AiP 产品等已验证通过并量产。车载电子：

    　　应用于智能车DMS 系统SiP 模组在开发验证中，77Ghz Lidar 系统的eWLB 方案已验证通过并证明为性能最佳方案，应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的motion sensor 的QFN 方案已验证通过并量产。

    风险提示：行业竞争加剧风险、公司技术进展不及预期、行业景气度下滑风险。