【投资要点】

    　　公司于近日发布2020 年报及2021 年一季报。公司在2020 年度实现营业收入264.64 亿元，同比增长12.49%，归母净利润为13.04 亿元，同比大幅增长1371.17%，扣非后归母净利润为9.52 亿元，实现扭亏，公司营收增幅略低于预期，但是归母净利润增幅超出我们此前预期。

    　　2021 年一季度，公司实现营业收入67.12 亿元，同比增长17.59%，归母净利润为3.86 亿元，同比增长188.68%，扣非后归母净利润为3.48 亿元，同样大幅增长227.26%。

    　　半导体市场高景气度，业绩逐季回升。根据WSTS 数据，2020 年全球半导体市场销售额为4404 亿美元，同比增长6.8%，国内半导体市场销售额同比增长17%至8848 亿元，受益于市场景气度的持续攀升，公司业绩逐季提升。公司盈利能力稳步改善，2020 年毛利率及净利率分别为15.46%和4.93%，同比提升4.28pct 和4.52pct，一季度更是保持了增长的态势。公司费用控制效果良好，期间费用合计占比为7%，相比上年下降了2pct，提升了公司整体盈利能力。

    　　先进封装占比提升，把握新兴市场发展机遇。公司全年先进封装销售数量为371.82 亿只，同比增长31.31%，而传统封装销售量为307.66亿只，同比增长仅为17.03%，先进封装占比有较为明显的提升。公司持续加大在5G 射频、AiP、HPC 和汽车等新兴市场的研发投入，在报告期内积极与下游客户合作，均取得了丰富的研发成果，满足了客户更高要求和更多元化的封装需求。

    　　定增募集资金不超过50 亿，新增产能满足市场需求。公司拟非公开发行股票募集资金不超过50 亿元，发行价格确定为28.30 元/股。本次项目募集资金将投资于高密度集成电路及系统级封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，以满足随着5G、人工智能、汽车以及物联网等市场的不断发展，带来的封装测试行业需求的提升，新增产能将满足市场旺盛的需求。

    　　【投资建议】

    　　考虑到公司2020 年营收增长低于我们此前预期，因此我们下调公司2021/2022 年营业收入，但是公司2020 年整体费用控制表现良好，我们下调后续的期间费用率，因此上调公司归母净利润，并引入2023 年盈利预测，整体预计公司2021/2022/2023 年营收分别301.66/340.34/385.72 亿元， 归母净利润分别为18.42/21.00/24.49 亿元， EPS 分别为1.03/1.18/1.38 元，对应PE 为35/31/26 倍，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　半导体市场规模增长不及预期；

    　　国际贸易摩擦加剧；

    　　募投项目建设进度不及预期。