公司发布2021H1 业绩预告。公司预计2021H1 公司实现归母净利润12.8亿元，同比增长249%；2021H1 实现扣非归母净利润9.1 亿元，同比增长208%。主营业务来自国际和国内客户的订单需求强劲，营收同比大幅提升，公司持续加大成本与运营费用管控，充分发挥国内外顶级客户基础的独特优势，国内外客户全面开花，公司持续提升盈利能力。报告期内，公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION，影响当期投资收益2.86 亿元。

    　　经营性业绩大幅增长，扣非净利率显著提升。公司2021Q2 单季度归母净利润8.94 亿元；公司2021Q2 扣非归母净利润5.62 亿元，单季度扣非归母净利润同比增长197%， 环比增长61%。以单季度净利润率估算，2020Q4/2021Q1 单季度扣非净利率分别为4.12%/5.18%，估算2021Q2 单季度扣非净利率有望超过7%。

    　　持续布局先进封装，加强重要领域投入。长电科技聚焦5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及开发中的2.5D/3D 封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，与主要客户密切合作，不断强化核心竞争力。2020 年长电科技全年研发费用达到10.2 亿元，占营收比3.9%。

    　　2020H2 行业利润率提升，2021Q1 淡季不淡，2021Q2 再创新高。封测行业产能利用率穿越2020H1 疫情波动后，2020Q3 开启新一轮产能紧张、供不应求，2020Q1 淡季不淡，景气度持续至今，订单可见度外延。我们预期今年全年景气度饱满，设备资本开支在2021/2022 年保持较高水平。国内封测厂商增速跑赢全球，跻身全球第一梯队。

    　　国内封测行业龙头企业，持续受益于行业景气、管理优化与竞争力增强。封测行业景气度较高，行业需求持续旺盛，订单可见度外延。长电作为国内封测龙头企业，管理持续优化，竞争力增强，SiP/AiP/FOLWP 等先进封装国内领先， 有望持续受益。预计公司2021~2023 年归母净利润分别为23.06/25.33/29.75 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：全球贸易纷争风险、下游需求不确定性。