公司业绩高增长，维持“买入”评级

    　　2021 年8 月20 日公司发布2021 半年报，2021H1 营收138.19 亿元，同比+15.39%；归母净利润13.22 亿元，同比+260.97%；扣非净利润9.39 亿元，同比+217.62%。

    　　计算得2021Q2 单季度营收71.06 亿元，同比+13.38%，环比+5.87%；归母净利润9.36 亿元，同比+302.57%，环比+142.33%；扣非净利润5.91 亿元，同比+212.20%，环比+69.66%。2021Q2 单季度毛利率达18.48%，为近三年来单季度毛利率最高水平。半导体行业高景气，公司高产能利用率下利润弹性较大，我们上调2021-2023 年盈利预测，2021-2023 年归母净利润预计为24.60（+3.79）/28.45（+1.50）/32.23（+1.89）亿元，EPS 预计为1.38（+0.21）/1.60（+0.09）/1.81（+0.10）元，当前股价对应PE 为26.2/22.6/20.0 倍，维持“买入”评级。

    　　聚焦关键应用领域，多领域技术突破，前景可期公司聚焦关键应用领域，在5G 通讯，星科金朋具备从12x12mm 到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA 量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm 的fcBGA 产品，目前正在开发更大尺寸新产品。在5G 终端，公司SiP 配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组开发和量产，在移动终端主要元件上基本实现封装类型全覆盖，同时移动终端用AiP 产品等已验证通过并进入量产。在车载电子，应用于智能车DMS 系统的SiP 模组已在开发验证中；应用于智能车77Ghz Lidar 系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳封装方案；应用于车载安全系统、驾驶稳定检测系统的motion sensor 的QFN 方案已验证通过并量产。在存储，公司覆盖各种存储芯片，星科金朋厂拥有20 多年NAND 和DRAM 封装经验，16 层芯片堆叠已量产。在AI /IoT，长电科技拥有全方位解决方案，产能充足、交期短、质量好。海外工厂中已正式完成对Analog Devices Inc.新加坡测试厂房的收购，于2021年投产，公司在新加坡的测试业务得以持续扩展。2021 年公司在扩大江苏江阴、宿迁、滁州、韩国、新加坡等厂产能的同时，推动向上海等国际大城市的战略布局。公司也将继续优化成本结构和生产管理效率，将整体盈利能力大幅提升。

    　　风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。