事项：

    　　2021 年8 月20 日，公司发布2021 年半年度报告：

    　　公司2021 年上半年实现营业收入138.19 亿元，同比增长15.39%；毛利率17.29%，同比+2.72pct；归母净利润13.22 亿元，同比增长260.97%；扣非后归母净利润9.39 亿元，同比增长217.62%。

    　　评论：

    　　行业持续高景气，封测龙头盈利能力持续提升。受益于行业高景气，公司产能利用率维持高位，同时公司持续加大成本与费用管控，积极调整产品结构，盈利能力持续提升。公司2021Q2 实现营收71.06 亿元，同比+13.38%，环比+5.87%；毛利率18.48%，同比+2.57pct，环比+2.45pct；归母净利润9.36 亿元，同比+302.57%，环比+142.33%；扣非后归母净利润5.91 亿元，同比+ 212.20%，环比+69.66%。短期内行业供需紧张难以改变，公司聚焦5G 通信、HPC、汽车电子等关键应用领域，积极开发国际和国内重点客户，同时不断自身强化管理，调整技术和产品结构，未来整体盈利能力有望持续提升。

    　　资源整合顺利推进，公司持续受益于行业高景气。行业供不应求状况短期内难改变，下游封测环节高景气度有望持续，公司作为行业龙头，生产订单饱满，产能利用率处于高位。2021 年上半年新加坡厂实现营收7.64 亿美元，净利润0.48 亿美元，净利率6.3%，同比+6.1pct。随着制造基地资源的整合顺利推进，公司盈利能力持续释放。长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动封装需求增长，成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封装龙头，有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    　　摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　盈利预测、估值及投资评级。封测行业持续高景气，公司作为行业龙头有望充分受益。考虑到行业供需紧张短期内难以改变，同时公司制造资源整合顺利推进，我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由23.27/27.25/32.28 亿元上调至24.07/28.77/33.53 亿元，对应EPS 为1.50/1.79/2.09 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2021 年33 倍PE，目标价49.56 元（原值47.9元），维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。