事件：公司公布2021 年半年度报告，2021H1 实现营收138.19 亿元，同比+15.39%，归母净利润13.22 亿元，同比增长260.97%，扣非净利润9.39亿元，同比+217.62%。2021 年Q2 实现营收71.06 亿元，同比增长13.38%，环比增长5.87%，归母净利润9.36 亿元，同比增长302.57%左右，环比增长142.49%。

    2021H1 营收及归母净利润均创历史新高，利润加速释放：2021H1 归母净利润同比增长260.97%，2021Q2 归母净利润环比增长142.49%，同比环比均大幅提升，一方面公司聚焦高附加值产品应用，国际和国内客户订单需求强劲，另一方面公司国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，产品结构持续优化。此外， 公司出售长电国际所持有的SJSEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股权，带来投资损益2.86 亿元。

    2021H1 毛利率17.29%，同比+2.72pct，销售费用/管理费用/财务费用/研发费用变动分别为-16.76%/7.22%/-48.30%/11.56%, 整体费用率为9.17%，同比下滑2.07pct，费用管控良好，盈利能力不断提升。

    封测下游应用广泛布局，各项技术研发导入进展顺利：在5G 通讯应用领域，星科金朋在大颗fcBGA 封装测试技术上具备多年经验，具有从12x12mm 到67.5x67.5mm 全尺寸fcBGA 产品工程与量产能力，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。在5G 移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项5G 射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G 移动终端。公司的移动终端用毫米波天线AiP 产品等已验证通过并进入量产阶段。汽车电子领域，公司成立汽车电子BU，加速布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域，其中星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目。

    封测行业持续高景气，海外疫情反复加速订单向大陆转移：目前日月光投控已与客户取消每季约3%至5%的价格折让优惠，并将再提高封装价格5%至10%，订单饱满，下游需求旺盛有望延续至2022 年，长约更签订至2023 年，行业景气度高涨。此外，海外疫情不断反复，马来西亚作为半导体封测重镇，全球市占率高达13%，受疫情复发冲击影响，封测供货紧张或将加剧，国内目前疫情控制良好，具有大量优质半导体封测厂商，有望加速封测订单向中国大陆转移。公司作为国内第一、全球第三封装龙头企业，资产结构优化、产能利用率提升、扩产力度行业领先，并与本土晶圆代工厂深度合作，有望显著受益于行业景气度提升及全球封装产能转移。

    维持“买入”评级：看好公司封测龙头地位稳固，先进封装工艺携手中芯国际共同突破，盈利能力持续改善，预计公司2021 年-2023 年的净利润分别为20.02/24.94/30.81 亿元，EPS 分别为1.12 /1.40 /1.73 元，对应PE 分别为31X、25X、20X，维持“买入”评级。

    风险提示：海外工厂经营不及预期；半导体行业扩张不及预期；中美科技摩擦反复；先进封装技术发展不及预期；封装行业产能扩张过于激进。