事项：

    2022 年1 月24 日，公司发布2021 年度业绩预增公告：

    公司2021 年预计实现归母净利润28.0~30.8 亿元，同比+114.72%~136.20%；预计实现扣非后归母净利润23.5~25.8 亿元，同比+146.85%~171.01%。

    评论：

    Q4 业绩增速显著优于同行，全球封测龙头充分受益于行业高景气。公司整合全球资源效率，强化运营效率，经营节奏持续向好；同时，来自国际和国内客户的订单需求强劲，公司调整产品结构，全面推动盈利能力提升。公司预计2021Q4 实现归母净利润6.84~9.64 亿元， 同比+26.70%~78.53%， 环比-13.74%~+21.55%； 预计实现扣非后归母净利润6.77~9.07 亿元， 同比+113.75%~186.40%，环比-7.90%~+23.41%。以中位数测算，公司Q4 净利润依然保持环比正增长，相较于同行可比公司增速显著，充分说明公司盈利能力的持续性。展望未来，公司作为全球封测龙头，通过整合资源效率及调整产品结构，有望穿越周期保持业绩稳健增长。

    5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气，公司作为全球封测龙头厂商，生产订单饱满，盈利能力持续释放。公司短期受益于行业高景气，长期来看，5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。

    公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，持续受益于行业高景气。考虑到公司业绩持续超预期，我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由28.27/30.01/34.05 亿元上调至29.40/32.53/36.39 亿元，对应EPS 为1.65/1.83/2.05 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022 年25.7 倍PE，目标价47.06 元（原值47.65 元），维持“强推”评级。

    风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。