事项：

    2022 年3 月16 日，公司发布2021 年度经营情况简报：

    公司2021 年实现营业收入305.0 亿元，同比+15.3%；实现归母净利润29.6 亿元，同比+126.8%；实现扣非后归母净利润24.9 亿元，同比+161.2%。

    评论：

    Q4 业绩增速显著优于同行，全球封测龙头降本增效下盈利能力提升显著。公司2021Q4 实现营业收入85.8 亿元，同比+11.5%，环比+6.0%；实现归母净利润8.4 亿元，同比+56.3%，环比+6.4%；实现扣非后归母净利润8.2 亿元，同比+158.0%，环比+11.2%。公司Q4 扣非后归母净利润同比保持高增长，表明公司降本增效策略下盈利能力提升明显；同时扣非后归母净利润依然保持环比正增长，相较于同行可比公司增速显著，充分说明公司盈利能力的持续性。展望未来，公司作为全球封测龙头，通过整合资源效率及调整产品结构，有望穿越周期保持业绩稳健增长。

    5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业持续高景气，公司作为全球封测龙头厂商，生产订单饱满，盈利能力持续释放。公司短期受益于行业高景气，长期来看，5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显。公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。

    公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    盈利预测、估值及投资评级。公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，持续受益于行业高景气。考虑到公司降本增效对盈利能力的提升显著，我们将2021-2023 年公司归母净利润预测由29.40/32.53/36.39 亿元上调至29.60/33.38/38.16 亿元，对应EPS 为1.66/1.88/2.14 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022 年25 倍PE，目标价46.90 元（原值47.06 元），维持“强推”评级。

    风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。