公司业绩高增长，维持“买入”评级

    公司2022 年3 月30 日公布2021 年年报，2021 年实现营收305.02 亿元，同比+15.26%；归母净利润29.59 亿元，同比+126.83%；扣非净利润24.87 亿元，同比+161.22%;毛利率18.41%，同比+2.95pcts。计算得公司2021Q4 单季度实现营收85.85 亿元，同比+11.48%，环比+6.01%；归母净利润8.43 亿元，同比+56.08%，环比+6.26%；扣非净利润8.13 亿元，同比+156.89%，环比+10.69%；毛利率19.84%，同比+4.4pcts，环比+1.04pcts。封测短期稼动率有所波动，我们下调2022-2023 年并新增2024 年业绩预测，预计2022-2024 年归母净利润为36.23（-1.02）/40.13（-3.95）/47.25 亿元，对应EPS 为2.04（-0.05）/2.26（-0.22）/2.66 元，当前股价对应PE 为12.1/10.9/9.3 倍，长期来看公司先进封装持续发力，成长动力充足，维持“买入”评级。

    优化产品布局，加速落地先进工艺研发，提升公司核心竞争能力公司2021 年营收按应用领域分：通讯电子占40.0%、消费电子占33.8%、运算电子占13.2%、工业及医疗电子占10.3%、汽车电子占2.6%。分子公司来看，星科金朋营收16.56 亿美元，同比+23.52%，净利润13,781.28 万美元，同比+500.76%；长电滁州营收13.54 亿元，同比+14.30%，净利润2.6 亿元，同比+26.98%；长电宿迁营收12.27 亿元，同比+28.33%，净利润1.54 亿元，同比+43.90%；长电先进营收21.04 亿元，同比+5.44%，净利润4.16 亿元，同比+29.74%；长电韩国营收14.78 亿美元，同比+19.74%，净利润6834.42 万美元，同比+17.16%。公司在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOITM 系列等）以及混合信号/射频IC 测试和资源优势，并实现规模量产。2022 年公司将推动实施技术开发5 年规划，面向5G/6G 射频高密度系统的封装及测试，超大规模高密度QFN 封装，2.5D/3D chiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，且2022 年计划固定资产投资60 亿元，成长动力充足。

    风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。