事项：

    　　2022 年3 月30 日，公司发布2021 年年度报告：

    　　公司2021 年实现营业收入305.02 亿元，同比+15.26%；实现毛利率18.41%，同比+ 2.95pct；实现归母净利润29.59 亿元，同比+ 126.83%；实现扣非后归母净利润24.87 亿元，同比+161.22%。

    　　评论：

    　　行业高景气叠加公司降本增效成果显著，全年业绩保持高增长。公司2021Q4实现营业收入85.85 亿元，同比+11.48%，环比+6.01%；实现毛利率19.84%，同比+4.40pct，环比+1.04pct；实现归母净利润8.43 亿元，同比+56.08%，环比+6.26%；实现扣非后归母净利润8.13 亿元，同比+156.89%，环比+10.69%。

    　　公司Q4 扣非后归母净利润保持增长态势，相较于同行可比公司增速显著，表明公司降本增效策略下盈利能力提升明显。展望未来，公司作为全球封测龙头，通过整合资源效率及调整产品结构，有望穿越周期保持业绩稳健增长。

    　　5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G 通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域，2021 年消费电子领域收入占比仅为33.8%，公司持续聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    　　摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　投资建议：公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，持续受益于行业高景气。我们维持2022-2023 年公司归母净利润预测33.38/38.16 亿元，对应EPS 为1.88/2.14 元；新增2024 年公司归母净利润预测为44.94 亿元，对应EPS为2.52 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022 年20 倍PE，目标价37.52 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。