事件：公司发布2022 年度半年报，2022 年半年度公司实现营业收入155.94 亿元，同比增长12.85%，实现归母净利润15.43 亿元，同比增长16.74%，实现扣非净利润14.09 亿元，同比增长50.14%。

    　　点评：2022H1 公司扣非净利润增长亮眼，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。主要系公司积极面对市场的波动和挑战，克服国内外疫情影响，优化产品组合，聚焦高附加值应用，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，持续提升市场竞争力。公司继续采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升。同时，借款减少致利息费用下降。

    　　1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流IC 应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司2022 年H1 营收按市场应用划分：通讯电子占比36.7%、消费电子占比31.3%、运算电子占比18.4%、工业及医疗电子占比10.1%、汽车电子占比3.6%。

    　　在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到 99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事IGBT 封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备SIC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

    　　2.后摩尔时代，封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，单纯的晶圆制造技术已无法满足要求，芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据Yole 的数据，先进封装全球市场规模将会从2018 年约276 亿美元增长至2024 年约436 亿美元，在全球封装市场的占比也从42.1%左右提升至49.7%左右。

    　　3.4nm 封装工艺攻关成功，异构集成XDFOI 解决方案，大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。7 月公司宣布已实现4nm 工艺制程手机芯片封装及CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4 纳米芯片是5 纳米之后、3 纳米之前最先进的硅节点技术，也是导入Chiplet 封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4 纳米芯片可被应用于智能手机、5G 通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。公司在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上，采用多位异构的封装技术实现高纬度的芯片封装，是我国芯片制造业的一大突破。公司紧抓先进封装起量机遇，推出面向Chiplet 的极高密度、多扇出型异构集成解决方案XDFOI，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。在设计上，该技术可实现3-4 层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，其运用的极窄节距凸块互联技术，能实现44mm×44mm 的封装尺寸，并支持在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件，为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。2021 年公司先进封装生产量348 亿只，销售量357 亿只，传统封装生产量417亿只，销售量408 亿只，先进封装产销量占比较高。

    　　4.百亿高端制造项目动工，剑指芯片成品制造尖端领域，国内先进封装布局再进一步。7 月29 日，总投资100 亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在无锡开工，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。成为公司除海外的韩国、新加坡外，又一重要的先进封装国内布局。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引留住优质人才。2022 年4 月，公司拟进行股权激励，授予的股票期权数量为3113 万份，覆盖对象共计1382 人（中层管理人员+核心技术业务骨干），授予的期权自授予日起满12 个月后可开始行权，进一步吸引留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干的积极性。

    　　投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，我们预计公司2022/2023/2024 年实现归母净利润33.39/40.18/48.11 亿元，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失