事项：

    　　2022 年8 月18 日，公司发布2022 年半年度报告：

    　　1）2022H1：营业收入155.94 亿元，同比+12.85%；毛利率18.52%，同比+1.23pct；归母净利润15.43 亿元，同比+16.74%；扣非后归母净利润14.09 亿元，同比+50.14%。 2）2022Q2：营业收入74.55 亿元，同比+4.91%；毛利率18.08%，同比-0.39pct；归母净利润6.82 亿元，同比-27.12%；扣非后归母净利润6.28亿元，同比+6.33%。

    　　评论：

    　　新冠疫情冲击叠加部分消费领域需求疲软，公司业绩短期承压。在二季度疫情影响下，公司客户、供应链和自身生产制造活动均受到直接影响，同时部分消费类业务需求疲软，公司2022Q2 实现营业收入74.55 亿元，同比+4.91%，环比-8.39%；毛利率18.08%，同比-0.39pct，环比-0.83pct；归母净利润6.82亿元，同比-27.12%，环比-20.82%；扣非后归母净利润6.28 亿元，同比+6.33%，环比-19.64%。展望后续，公司优化产品结构和供应链、提升资源整合效率、增强精益制造能力，未来整体盈利能力有望保持较高水平。

    　　5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G 通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域，2021 年消费电子领域收入占比仅为33.8%，2022 年上半年进一步压缩至31.3%，公司持续进行产品结构调整，聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于先进封装需求提升。

    　　摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前技术水平已达到行业领先，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　投资建议：公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，持续受益于行业高景气。考虑到疫情冲击及消费业务疲软对公司业绩的影响，我们将2022-2024年公司归母净利润预测由33.38/38.16/44.94 亿元下调至33.17/36.57/43.23 亿元，对应EPS 为1.86/2.05/2.43 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2022 年20 倍PE，目标价37.29 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；5G、汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期；新冠疫情海外蔓延。