国内封测龙头，业绩稳定增长，维持“买入”评级

    2022 年10 月28 日公司发布2022 三季报公告，2022 前三季度公司实现营收247.78亿元，同比+13.05%；归母净利润24.52 亿元，同比+15.92%；扣非净利润21.85亿元，同比+30.57%。其中2022Q3 单季度实现营收91.84 亿元，同比+13.41%，环比+ 23.19%；归母净利润9.09 亿元，同比+14.55%，环比+33.27%；扣非净利润7.76 亿元，同比+ 5.57%，环比+ 23.53%。毛利率17.07%，同比- 9.20%，环比- 5.59%。公司是国内封测龙头，布局先进封装，发展潜力较大。我们维持盈利预测，2022-2024 年归母净利润预计为32.01/36.69/41.55 亿元，EPS 预计为1.80/2.06/2.33 元，当前股价对应PE 为13.1/11.5/10.1 倍，维持“买入”评级。

    公司积极布局先进封装，前景可期

    公司采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力稳定。2022Q3 公司单季度毛利率17.07%，环比-1.01pcts；净利率9.90%。公司积极面对下游需求调整，努力减少疫情带来的冲击，持续优化产品结构，聚焦高附加值应用的市场，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，公司今年上半年星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，中国大陆的厂区已完成IGBT 封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。公司在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI系列等）。星科金朋在大颗fcBGA 技术上认证通过77.5x77.5mm，正开发更大尺寸产品，开发了2.5D fcBGA 产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA，为进一步全面开发Chiplet 所需高端封装技术奠定了基础。

    风险提示：市场竞争加剧、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。