全球封测行业龙头，聚焦关键HPC、存储、汽车、5G 等关键应用领域，大力推进先进封装技术布局，随行业景气度修复，有望率先受益。

    　　技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。据Yole 数据，2026 年先进封装全球市场规模475 亿美元，2020-2026E CAGR 约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT、QFP 等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技术更先进的产品发展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技术上取得较为明显的突破。据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场 2025 年市场规模达到 3,551.9 亿元，2021-2025E CAGR 约为 7.5%，占全球封测市场75.6%。未来，随5G 、HPC、智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求，有望带动封测市场规模向上突破。

    　　技术领先夯实龙头地位，聚焦关键领域注入增长新势能公司作为全球第三、中国大陆第一OSAT 厂商，2021 年全球市占率10.82%。一直以来专注创新求发展，加速落地先进工艺研发，聚焦关键应用领域，优化产品结构，加大对先进技术的投入。2019-2023 年，公司计划固定资产投资金额分别为29.3、38.3、43、60、65 亿元。其中，2023 年主要包括战略投资 20 亿元、产能扩充 18.8 亿元、研发投入 8.2 亿元、基础设施建设 8 亿元，日常运营 6.3 亿元，工厂自动化与重大技改等 3.7 亿元。目前，公司在HPC、存储类、5G 通信类、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等），并实现规模量产。2023年1 月，公司宣布XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层涵盖2D、2.5D、3D Chiplet 集成，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。未来，随着先进封装需求上行及行业景气度修复，叠加国内安全自主可控需求趋强，公司凭借自身技术、产品、客户、规模化等优势，有望充分受益。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2022-2024 年营业收入分别为335.1/369.1/426.0 亿元，同比增速为9.9%/10.1%/15.4%； 归母净利润为33.0/37.2/44.6 亿元， 同比增速为11.6%/12.8%/19.8%，当前股价对应PE 为18.0/16.0/13.3 倍，EPS 为1.85/2.09/2.51元。考虑公司作为国内第一封测大厂优势突出，受益于技术及下游需求升级驱动，有望率先受益，上调至“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。