事件：公司发布2022 年度报告。公司2022 年实现营业收入337.62 亿元，同比增加10.69%；实现归母净利润32.31 亿元，同比增加9.2%；实现扣非后归母净利润28.3 亿元，同比增加13.81%。资产负债率同比下降6 个百分点。经营活动产生现金60.1 亿元，扣除资产投资净支出38.1 亿元，自由现金流达22 亿元，已连续13 个季度实现正自由现金流。2022Q4 实现收入89.8 亿元，同比增长4.6%。
点评：22 年度净利润创新高、业绩韧性十足，看好ChatGPT、5G 等应用催化下，公司作为龙头封测公司受益产品结构优化、持续稳健增长。公司2022 年度业绩增长主因其通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G 通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，实现了稳健的增长。具体来看，2022 年度公司来自于汽车电子的收入2022 年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长 46%。展望2023 年，公司计划固定资产投资65 亿元，主要投资于汽车电子专业封测基地，2.5DChiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂的产能升级。研发费用主要投向Chiplet 小芯片解决方案的多样化研发、PLP 面板级封装实用技术研发、碳化硅，氮化镓等新一代功率器件模组，持续投入上海创新中心的中试产线建设。
高附加值领域保持领先优势，运算电子、汽车电子营收额同比大幅提升，营收占比持续上升。公司2022 年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 39.3%、消费电子占比 29.3%、运算电子占比 17.4%、工业及医疗电子占比 9.6%、汽车电子占比 4.4%，其中消费电子同比下降 4.5pct，运算电子同比增长4.2pct，汽车电子同比增长1.8pct。在测试领域，公司引入 5G 射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到 25%。5G 通讯领域，网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司与客户共同开发了基于高密度 Fanout封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA。车载电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。已面向更多客户提供4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案。
海内外六大生产基地全部通过 IATF16949 认证，2022 年 9 月，公司加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。在AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区良率均能达到 99.9%以上，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。
先进封装业务推进顺利，公司XDFOI Chiplet 工艺稳定量产，4nm 产品同步出货，设立工业和智能应用事业部专注人工智能领域。公司推出的 XDFOI 全系列产品，目前 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm3的系统级封装。该技术涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制。2022 年公司先进封装产量220 亿只（调整后口径），同比增长6.35%。
各工厂量产及研发进展顺利，新设上海创新中心推进中试产线建设。公司D3 工厂已掌握了主要用于 RFFE SiP 封装的双面塑封 BGA 封装技术。长电先进完成了 XDFOITM 2.5D 试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。宿迁工厂投资于 SiC 和 GaN 的功率封装，如带有 Cu Clip 的 TOLL 技术，并预计将在 2023 年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功率分立器件封装。公司于 2022 年设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新的量产落地，与国内外产业链实现高效协同发展，将持续投入其中试产线建设。
推出股权期权+员工持股+芯火计划，进一步吸引留住优质人才，激励彰显长期发展信心。2022 年度公司根据实际情况推出股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留， 同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜技术后备人才培养和储备。
投资建议：公司高附加值领域持续保持领先优势，业绩实现稳健增长，但当前仍处下行周期，未来或面临周期复苏不及预计、半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘政治持续紧张等诸多不利因素影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024 年实现归母净利润由40.18/48.11 亿元下调至35.87/40.89 亿元，预计2025年实现归母净利润46.21 亿元，维持公司“买入”评级。
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失