2022 全年营收稳步提升，国内封测龙头，维持“买入”评级2023 年3 月30 日公司发布2022 年年报，2022 年营收337.62 亿元，同比+10.69%；归母净利润32.31 亿元，同比+9.20%；扣非净利润28.30 亿元，同比+13.81%；毛利率17.04%，同比-1.37pcts。2022Q4 单季度实现营收89.84 亿元，同比+4.64%，环比-2.18%；归母净利润7.79 亿元，同比-7.66%，环比-14.34%；扣非净利润6.45亿元，同比-20.69%，环比-16.85%。我们维持2023-2024 年并新增2025 年业绩预测，预计2023-2025 年归母净利润为36.69/41.55/48.26 亿元，对应EPS 为2.06/2.33/2.71 元，当前股价对应PE 为15.7/13.9/12.0，公司是国内第一的封测龙头，维持“买入”评级。

    下游应用领域结构优化，多领域取得研发突破，先进封装注入成长动能公司2022 年营收按应用领域划分：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与2021年相比消费电子-4.5pcts，运算电子+4.2pcts，汽车电子+1.8pcts。分子公司看，星科金朋营收19.46 亿美元，同比+17%，净利润2.73 亿美元，同比+98%；长电韩国营收18.49 亿美元，同比+25%，净利润0.62 亿美元，同比-10%；长电先进营收16.82 亿元，同比-20%，净利润2.48 亿元，同比-41%；长电宿迁营收11.13亿元，同比-9%，净利润0.76 亿元，同比-51%；长电滁州营收10.74 亿元，同比-21%，净利润1.33 亿元，同比-49%。公司研发突破，在通信方面公司完成5G相关的毫米波RF 产品和测试解决方案，WiFi-6e 及RFFE 模组的开发并投入生产。D3 工厂已掌握主要用于RFFE SiP 封装的双面塑封BGA 封装技术。在HPC方面，公司将研发投入到高密度多层重布线扇出型封装技术FO-MCM。长电先进完成了XDFOITM 2.5D 试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。汽车电子领域，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，用于该客户车载娱乐信息和ADAS。宿迁工厂SiC 和GaN 的功率封装预计在2023 年进入大规模量产。

    风险提示：市场竞争加剧、行业景气度不及预期、技术进展不及预期。