核心观点：

    　　积极调整订单结构和产能布局，全年业绩稳健增长。公司发布2022 年年报，2022 年实现营收337.6 亿元，YoY+10.7%；归母净利润32.3亿元，YoY+9.2%；扣非归母净利润28.3 亿元，YoY+13.8%。22Q4，公司单季度实现营收89.8 亿元，YoY+4.6%，QoQ-2.2%；归母净利润7.8 亿元，YoY-7.7%，QoQ -14.3%；扣非归母净利润6.4 亿元，YoY-20.7%，QoQ-16.8%。受益于公司积极调整订单结构和产能布局，加速向高性能封装技术和高附加值市场转型，公司全年业绩稳健增长。

    　　积极优化产品结构，高附加值赛道布局成效显著。公司聚焦需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储等高附加值赛道，完成多项新技术开发及知名客户新品量产导入。在汽车电子领域，公司于2022 年9 月成为中国大陆首家加入国际AEC 汽车电子委员会的封测企业，汽车电子业务2022 年收入同比增长85%，营收占比提升1.8pct 至4.4%。高性能计算领域，公司XDFOITM Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，高性能计算业务2022 年收入同比增长46%，营收占比提升4.2pct 至17.4%。

    　　持续加大尖端领域前瞻投入，夯实公司龙头地位。2023 年，公司将继续优化资本开支，重点聚焦于汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet 和新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术、工厂自动化等产能升级的方向。同时公司也将持续投入上海创新中心中试产线建设，实现与国内外产业链的高效协同发展。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2023-2025 年实现EPS 1.96/2.29/2.49元/股，参考可比公司估值，给予公司2023 年20 倍PE 估值，对应合理价值39.19 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示：贸易摩擦风险；设备供应风险；知识产权风险。