事项：

    　　2023 年3 月30 日，公司发布2022 年年度报告：

    　　1）2022 年：公司实现营业收入337.62 亿元，同比+10.69%；毛利率17.04%，同比-1.37pct；归母净利润32.31 亿元，同比+9.20%；扣非后归母净利润28.30亿元，同比+13.81%；

    　　2）2022Q4：公司实现营业收入89.84 亿元，同比/环比+4.64%/-2.18%；毛利率14.43%，同比/环比-5.41pct/-2.64pct；归母净利润7.79 亿元，同比/环比-7.66%/-14.34%；扣非后归母净利润6.45 亿元，同比/环比-20.69%/-16.85%。

    　　评论：

    　　公司作为全球封测龙头，结构优化+降本增效保持业绩持续稳增长。公司坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，持续进行产品结构及应用领域优化调整，2022 年实现营业收入337.62 亿元，同比+10.69%；归母净利润32.31亿元，同比+9.20%。产品布局方面，公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，2022年来自于汽车电子的收入同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。公司优化产品结构、提升资源整合效率，未来盈利能力有望保持较高水平。

    　　5G、新能源车等快速发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。5G、新能源车等新兴应用领域的快速发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。公司近年来加速布局5G 通信、汽车电子、工业及医疗电子等领域，2021 年运算电子+汽车电子领域收入占比仅为15.8%，2022 年提升至21.8%，未来有望继续提升。公司持续进行产品结构调整，聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于需求提升。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司与客户共同开发基于高密度Fan out 封装技术的2.5DfcBGA 产品，认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA，国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品已实现出货。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前已达到行业领先水平，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　投资建议：公司积极推动降本增效，制造资源整合顺利推进，且持续拓展先进封装市场以打开成长空间。我们维持公司2023-2024 年归母净利润预测34.84/41.30 亿元，新增2025 年归母净利润预测46.16 亿元，对应EPS 为1.96/2.32/2.59 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2023 年20 倍PE，目标价39.15 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；新兴领域进展不及预期。