事件概述：

    　　公司发布2022 年报：实现营收337.62 亿元，YoY+10.69%，归母净利为32.31 亿元，YoY+9.20%，扣非归母净利28.30 亿元，YoY+13.81%。

    　　经测算，22Q4 公司营收为89.84 亿元，YoY+4.64%，QoQ-2.18%，归母净利7.79 亿元，YoY-7.66%，QoQ-14.30%，扣非归母净利6.45 亿元，YoY-20.69%，QoQ-16.88%。

    　　克服疫情/景气影响，22 年稳健增长

    　　2022 年，公司克服封闭生产、需求结构性下滑等不利因素，全年仍实现营收337.6 亿元，归母净利32.3 亿元，同比增速分别为10.7%/9.2%，归母净利率为9.57%——较2021 年的9.70%基本持平，且资产负债率同比降6pcts，显现公司作为行业龙头的经营韧性和生产效能提升。具体来看，公司2022 年稳健增长主要系：1）灵活调整订单结构和产能布局，加速从消电向汽车、5G、HPC、存储等高附加值市场布局，2022 年来自汽车电子的收入同比增85%；2）推进产线自动化和智能化，降本增效；3）新加坡子公司STATS CHIPPAC 加大新品导入力度叠加稼动率提升，22 年净利同比增98%达2.7 亿美金，有利支撑了公司总利润的稳健增长。

    　　23 年景气有望复苏，海内外子公司共迎盈利向上周期1）海外子公司23 年业绩有望保持增长：2022 年STATS CHIPPAC 因技术升级+产品升级+新品导入，全年营收达19.5 亿美金、YoY+17.5%，净利2.7 亿美金、YoY+98.0%；韩国子公司同年营收为18.5 亿美金、YoY+25.1%，净利0.6 亿美金、YoY-9.8%——系适用的所得税优惠力度减少。新加坡、韩国子公司涉及高端芯片的先进封装，当前正处于需求上升通道，23 年仍有望保持较快增长。2）国内子公司23 年有望迎景气复苏：受消电景气拖累，2022年长电国内子公司出现不同程度的利润下降——江阴厂净利2.5 亿元、YoY-40.5%，宿迁厂净利0.8 亿元、YoY-51.0%，滁州厂净利1.3 亿元、YoY-49.0%。展望23 年，我们预计23H2 半导体景气有望迎来复苏，国内子公司稼动率有望上行，带来盈利能力的改善。

    　　Chiplet 量产出货，加大研发巩固领先优势

    　　2022 年公司XDFOIChiplet 工艺已进入稳定量产，同步实现国际客户 4nm 产品出货，最大封装体面积约为1500mm2公司Chiplet 工艺涵盖2D/2.5D/3D 集成技术，并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域应用。2023 年，公司计划在Capex 上聚焦汽车电子封测、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装，并计划在Chiplet 等技术上加大研发投入，持续巩固其在Chiplet 领域的领先地位。

    　　投资建议

    　　结合对2023-2025 年封测行业景气的判断，我们调整公司2023/24 年归母净利的预测至32.84/39.61（原预测2023-24 年净利为35.1/43.3 亿元），并预测2025 年归母净利为43.56亿元，2023-25 年对应PE 分别为19/16/14 倍。公司海外客户需求较好，积极布局Chiplet等先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。