22 年扣非归母净利润同比增长14%，创历史新高。公司22 年营收337.62亿元，同比增长11%，归母净利润32.31 亿元，同比增长9%，扣非归母净利润28.30 亿元，同比增长14%；毛利率17.04%，同比下降1.37pct，净利率9.57%，同比下降0.14pct。22Q4 单季度营收89.84 亿元，环比下降2%，归母净利润7.79 亿元，环比下降14%，扣非归母净利润6.45 亿元，环比下降17%，毛利率14.43%，环比下降2.64pct，净利率8.67%，环比下降1.23pct。

    　　星科金朋新产品导入量产力度加大，净利润同比增长98%。公司营收贡献第一大的子公司为星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商，22 年营收19.46亿美元，同比增长17%，净利润2.73 亿美元，同比增长98%，主要受益于新产品导入量产力度加大。营收贡献第二大的子公司为长电韩国，主要业务为高阶SiP 封测，22 年营收18.49 亿美元，同比增长25%，净利润0.62 亿美元，同比下降10%，净利润下降主要受所得税优惠力度减少影响。除星科金朋及长电韩国外，长电本部22 年营收38.69 亿元，同比下降17%，净利润4.56 亿元，同比下降45%，主要由于消费电子市场需求疲软。

    　　22年汽车领域营收同比增长85%，23年继续重点投资汽车电子/功率领域。

    　　22 年公司汽车电子领域营收14.86 亿元，同比增长85%，占总营收的4.4%，韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和ADAS 辅助驾驶；运算电子领域营收58.75 亿元，同比增长46%，占总营收的17.40%，XDFOI 2.5D 试验线已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。2023 年公司将继续重点投资汽车电子/Chiplet/功率器件领域，目前海内外六大生产基地均有车规产品开发和量产布局，宿迁工厂投资于SiC 和GaN 的封装，并预计将在2023 年进入大规模量产。

    　　全球封测领军企业，维持“增持”评级。公司是全球半导体封测领军企业，布局汽车电子/高性能计算/功率领域， 撬动未来成长空间，预计公司2023~2025 年归母净利润分别为34.23/38.36/43.75 亿元，对应23/24/25年PE 为17/15/13 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：行业波动风险；贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险；汇率风险等。