周期下行背景下，业绩仍实现稳健增长。公司全年实现营收338 亿元，同比增长11%，实现归母净利润32 亿元，同比增长9%，实现扣非归母净利润28 亿元，同比增长14%。22Q4 单季实现营收90 亿元，同比增5%，环比下降2%，单季归母净利润7.8 亿元，同比下降8%，环比下降14%，周期下行背景下，表现出较强业绩韧性。

    积极调整订单结构和产能布局，产品结构优化助力业绩增长。公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G 通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。22 年公司在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入22 年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。从营收结构占比来看，22 年通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与去年同期相比消费电子下降4.5 个百分点，运算电子增长4.2 个百分点，汽车电子增长1.8 个百分点。我们认为，未来公司来自汽车电子、运算电子等高附加值领域的收入将继续保持快速增长，同时相关业务占比提升也将持续提振公司盈利能力。

    持续受益半导体行业复苏，全年资本开支彰显信心。目前半导体产业持续去库存，后续需求有望逐步回暖。同时公司技术竞争力持续提升， XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，并且同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。我们认为行业回暖叠加公司技术竞争力提升有望为公司带来强于行业整体的业绩表现。资本开支方面，公司计划 23 年固定资产开支将达 65 亿元，相比22 年的60 亿小幅提升，彰显公司成长信心，资金将主要用于汽车电子专业封测基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术，工厂自动化等产能升级。

    我们预测公司23-25 年每股净资产分别为15.75、17.63、19.67 元（原23-24 年每股净资产预测为 15.45、17.44 元，下调了收入、毛利率及管理费用率预测），根据可比公司23 年平均3.4 倍PB，给予53.55 元目标价，维持买入评级。

    风险提示

    封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、5G 技术普及不及预期、市场竞争加剧。