投资要点

    营收持续增长，盈利能力大幅提升，封测龙头步入发展新阶段。

    公司是全球排名前三的集成电路封测企业，股东背景强大，管理团队实力雄厚，第一大股东国家集成电路产业基金持有公司13.31%的股权，第二大股东芯电半导体持有公司12.86%股权。2020 年以来，得益于海内外制造基地资源的深化整合、运营管理效率提升、产品结构的优化和财务结构改善，公司营收保持稳定增长趋势，盈利能力大幅提升，步入发展新阶段。2022 年，尽管半导体行业处于严峻的景气下行阶段，但公司实现营收337.62 亿元，同比增长10.69%，实现归母净利润为32.31 亿元，同比增长9.20%，表现出较强的经营稳健性。

    先进封装成为提升芯片性能的重要途径，注入发展新动能。随着工艺制程演进到5nm、3nm 节点，工艺制程的推进越来越难，同时由于集成度过高，功耗密度越来越大，供电和散热也面临着巨大的挑战，Chiplet 技术成为提高集成度和芯片算力成为重要途径。工业界已有多个基于Chiplet 的产品面市，Chiplet 的应用将带来封测环节价值量的提升，而公司在先进封装技术方面布局全面，技术领先，有望受益。目前，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。

    投资建议

    预计公司2023-2025 年营收分别为335.36/382.74/440.56 亿元，归母净利润分别为31.05/38.35/44.03 亿元， EPS 分别为1.74/2.15/2.47 元，当前股价对应PE 分别为20/17/14 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示

    半导体行业景气度持续下滑；行业竞争加剧；客户订单不及预期。