事项：

    　　2023 年4 月25 日，公司发布2023 年一季度报告：

    　　公司实现营业收入58.60 亿元，同比/环比-27.99%/-34.77%；毛利率11.84%，同比/环比-7.07pct/-2.59pct；归母净利润1.10 亿元，同比/环比-87.24%/-86.88%；扣非后归母净利润0.56 亿元，同比/环比-92.80%/-91.27%。

    　　评论：

    　　短期业绩承压，周期反转叠加产品结构优化有望带动公司重回高增轨道。受全球终端市场需求疲弱、半导体行业周期下行影响，公司产能利用率下滑，业绩短期承压，2023Q1 实现营业收入58.60 亿元，同比/环比-27.99%/-34.77%；毛利率11.84%，同比/环比-7.07pct/-2.59pct；归母净利润1.10 亿元，同比/环比-87.24%/-86.88%。产品布局方面，公司正不断从消费类市场向汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场拓展。展望未来，下游需求逐步回暖叠加公司产品结构优化，公司产能利用率将显著提升，业绩有望快速增长。

    　　半导体行业复苏在即，新兴产业发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。

    　　参考国际大厂法说会预测，我们认为半导体行业有望在2023 年中迎来新一轮上行周期，手机、PC 等泛消费类芯片需求有望逐渐回暖，带动公司消费类业务不断修复。5G、新能源汽车等新兴应用领域的发展带动半导体需求快速提升，下游封装需求随之增长，同时成本考量下封装业务外包趋势明显，公司作为中国大陆地区封测龙头，下游客户结构优质，有望显著受益于行业需求提升。

    　　公司近年来加速布局汽车电子、高性能计算等领域，运算电子+汽车电子领域收入占比从2021 年的15.8%增长至2022 年的21.8%，未来有望继续提升。公司持续进行产品结构调整，聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。

    　　公司在先进封装领域的技术领先，未来有望深度受益于需求提升。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司与客户共同开发基于高密度Fan out 封装技术的2.5DfcBGA 产品，认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA，国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品已实现出货。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前已达到行业领先水平，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　投资建议：行业复苏在即，公司积极推动降本增效，资源整合顺利推进，且持续拓展先进封装市场以打开成长空间。考虑到短期行业景气承压，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由34.84/41.30/46.16 亿元下调至20.03/34.97/41.82亿元，对应EPS 为1.13/1.97/2.35 元。结合公司历史估值区间及可比公司估值，给予公司2023 年30 倍PE，目标价33.76 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；新兴领域进展不及预期。