受半导体行业库存去化持续影响，1Q23 业绩承压。长电科技1Q23 实现营收56.6 亿元（YoY -28.0%，QoQ -34.8%），归母净利润1.1 亿元（YoY -87.2%，QoQ -92.8%），扣非归母净利润0.56 亿元（YoY -92.8%，QoQ -91.3%），综合毛利率11.8%（YoY -6.9pct,QoQ -2.6pct），净利率1.9%（YoY -8.7pct,QoQ-6.8pct）。主因1Q23 仍处半导体存货调整周期，上游晶圆代工产能利用率下降叠加下游去库存持续，上半年部分大客户处于淡季。

    汽车、5G、HPC 等下游应用布局多元，业绩有望在2H23 复苏。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。2022 年，按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，其中运算电子增长4.2 个百分点，汽车电子增长1.8 个百分点。在测试领域，公司引入5G 射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。多元化布局有望推动公司在2H23 实现业绩复苏。

    长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet 高密度异构方案进入稳定量产。

    长电科技聚焦关键应用领域，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out 等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022 年6 月，公司成为首家加入UCIe 联盟的国内封测企业；2023 年1 月5 日，公司宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI 和5G 网络芯片等市场显著提升竞争力。

    投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。

    我们预计2023-2025 年营收321.8、400.7、440.9 亿元，净利润25.7、36.6、44.6 亿元；当前股价对应2023 年19.1 倍PE，维持“买入”评级。

    风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。