事件概述：

    　　公司发布2023年一季报：2301营收58.60亿元。Y0Y-27.99%.Q00-34.77%：归母净利1.10亿元，YoY-87.24%，QoQ-85.88%：扣非0.56亿元，YoY-92.80%，QoQ-91.27%。毛利率为11.84%，YoY-7.07pcts，QoQ-2.59pcts：净利率为1.88%，YoY-8.70pcts，QoQ-6.79pcts。

    　　下游需求疲软，2301业绩短期承压

    　　公司2301营收58.60亿元。YoY为-27.99%.Q0Q为-34.77%.营收下降主因景气度影响下游需求疲软，订单较少：毛利率为11.84%.YoY-7.07pcts，QoQ-2.59pcts.主因下游需求疲软导致公司部分工厂稼动率低。此外，2301公司费用率较高，研发和管理费用率环比均有所提高，研发费用率5.27%，goq+1.56pct，管理费用率为2.92%，gog+1.86pct，导致公司利润承压。展望23年，我们认为封测行业景气度有望于23H2复苏，公司作为封测行业龙头厂商将率先受益。

    　　23H2 景气有望复苏，海内外子公司共迎盈利向上周期1）海外子公司23年业绩有望保持增长：2022年STATS CHIPPAC因技术升级+产品升级+新品导入，全年营收达19.5亿美金、YoY+17.5%.净利2.7亿美金、YoY+98.0%：韩国子公司同年营收为18.5亿美金、YoY+25.1%.净利0.6亿美金、YoY-9.8%-系适用的所得税优惠力度减少。新加坡、韩国子公司涉及高端芯片的先进封装，当前正处于需求上升通道，23年仍有望保持较快增长。2）国内子公司23H2有望迎景气复苏：受消电景气拖累，20221年长电国内予公司出现不同程度的利润下降-江阴厂净利2.5亿无、Y0Y-40.5%.宿迁厂净利0.8亿元、YoY-51.0%，滁州厂净利1.3亿元、YoY-49.0%。我们预计23H2半导体景气有望迎来复苏，国内子公司稼动率有望上行，带来盈利能力的改善。

    　　Chiplet量产出货，加大投资巩固领先优势

    　　2022年公司XDF01TM Chiplet工艺已进入稳定量产，同步实现国际客户4nm产品出货，最大封装体面积约为1500mm2，公司Chiplet工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术，并且在HPC，A1、5G、汽车电子领域应用。2023年，公司计划在Capex上聚焦汽车电子封测、2.50 Chipl let、新一代功率器件封装，并计划在Chiplet等技术上加大研发投入，减少消电领域投入，持续巩固其在Chiplet领域的领先地位。公司持续加大对Chiplet投入：1）22年11月向l子公司增资10亿，推动高端封装和车载芯片的开发及验证：2）23年公司战略投资达20亿元-规模超过扩产投资（18.8亿），体现了公司投入Chiplet在内新技术的坚定决心。23年公司Chiplet业务规模、客户数量有望进一步扩展。

    　　投资建议

    　　结合对2023-2025年封测行业景气的判断，我们调整公司2023/24/25年归母净利的预测至121.33/32.20/41.48（原预测2023-25年净利为32.84/39.61/43.56亿元）。2023-25年对应PE分别为23/15/12倍。公司海外客户需求较好，积极布局Chiplet等先进封装有望助力长期发展，维持对公司的“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，大客户业绩增速不及预期，先进封装行业需求不及预期。