本报告导读：

    公司Q1业绩下滑，整体封测行业随着周期触底，有望在Q2进入拐点期，逐步回暖。

    Chiplet 芯片已实现量产，并实现大尺寸突破，有望打开新成长空间。

    投资要点：

    维持“增持”评 级，维持目标价51.25元。封测行业进入拐点期，未来复苏可期，考虑到Q1 业绩不及预期，略微下调2023-2025 年EPS为1.39/2.08/2.56 元（原预测2023-2024 年为2.05/2.32 元）。考虑到公司Chiplet 技术不断迭代，业务有望快速量产，给予2024 年25 倍PE，维持目标价51.25 元。

    Q1 需求疲软，营收下降，Q2 开始有望逐步复苏。1Q23 公司实现营收58.60 亿元，YOY-27.99%，QoQ-34.77%；归母净利润1.10 亿元，YOY-87.24%，QoQ-85.88%；；毛利率为11.84%，YoY-7.07pcts；净利率为1.88%，YoY-8.70pcts。公司存货为26.36 亿元，较4Q2022 减少16.34%，表明库存逐渐减少，Q2 业绩有望随着稼动率回暖而逐步复苏。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

    Chiplet 新品突破放量，巩固先进封装龙头地位。XDFOI Chiplet 工艺已在23 年1 月5 日稳定量产，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。公司在Chiplet 领域持续发力，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm×102mm 超高密度封装集成。

    催化剂：Q2 需求逐步回暖；Chiplet 高性能芯片放量。

    风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。