事件：公司预计2023 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.46 亿元到5.46 亿元，同比减少64.65%到71.08%；扣除非经常性损益后，预计2023 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.41 亿元到4.17 亿元，同比减少70.39%到75.78%。

    公司23Q2 盈利同比下降，环比大幅改善，优于预期。若以半年报预告的归母净利润中值（4.96 亿元）测算，公司Q2 归母净利润约为3.86 亿，同比-43%，环比+251%。Q2 归母净利润同比跌幅较大，主因23 年上半年半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。但公司归母净利润环比实现快速增长，业绩好于预期，说明公司在下行周期中积极控制自身运营开支，保障盈利能力。

    布局高价值量领域与先进封装，为新一轮需求增长蓄势。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。在Chiplet领域，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺在23 年1 月5 日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为1500mm3的系统级封装。而在存储领域，公司包括DDR 在内的各类存储产品已实现量产。目前，公司工艺能力可实现16 层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm 左右。

    公司龙头地位坚实，规模效应望助力公司率先走出下行周期。公司作为全球第三、中国大陆第一委外封测厂商，具备强大规模效应。凭借自身完备的产品布局与雄厚的研发实力，公司有望继续强化自身龙头地位。同时，封测板块对行业周期更为敏感，若下游需求复苏，封测板块有望率先迎来周期拐点。而公司在下行周期稳健经营，有望率先受益封测板块的复苏，走出下行周期。在高制程芯片供需关系失衡的格局下，公司系统级封装、Chiplet 等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径，有望成为中国半导体行业实现“弯道超车”的关键技术。

    投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现收入321/365/407 亿元，实现归母净利润21.0/31.8/39.5 亿元，以7 月13 日市值对应PE 分别为28/18/15 倍。

    风险提示：行业周期复苏不及预期风险；下游需求不及预期风险；竞争加剧风险