事件

    　　长电科技发布2023 年半年度业绩预减报告，2023 年上半年预计实现归母净利润4.46-5.46 亿元，同比减少64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润3.41-4.17 亿元，同比减少70.39%-75.78%。

    　　投资要点

    　　 23Q2 业绩环比增长迅速，费用控制抵消不利影响根据测算，预计2023 年半年度实现归母净利润4.46-5.46 亿元，同比减少64.65%-71.08%；实现扣非后归母净利润3.41-4.17 亿元，同比减少70.39%-75.78%。经计算，Q2 单季度实现归母净利润3.36-4.36 亿元， 环比增加205.45%-296.36%，环比一季度增长迅速。2023 年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

    　　 委外封测厂商全球第三，持续推进产品结构优化公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。根据芯思想研究院发布的2022 年全球委外封测榜单，长电科技在全球排名第三，市场占有率达10.71%。

    　　同时，公司通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用。

    　　 加大研发投入，推动智能化制造

    　　为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，2023 年一季度研发费用率为0.98%，同比增长0.70pct。公司重点推进Chiplet 小芯片解决方案、PLP面板级封装实用技术以及碳化硅和氮化镓等新一代功率器件模组的研发，XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。另外，公司设立工业和智能应用事业部，在非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域，建立以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，进一步扩大工厂工程技术开发和推广工作的平台化建设。同时公司加强推动产学研合作，拓展与科研院校的合作领域，与高校合作培养多层次人才。

    　　公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业4.0 智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂SiP（系统级芯片封装）线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平，加速芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型和产线自动化智能化升级。

    　　 盈利预测

    　　预测公司2023-2025 年收入分别为317.31、364.97、401.51亿元，EPS 分别为1.19、1.72、2.14 元，当前股价对应PE分别为29、20、16 倍，虽然公司2023 年半年报业绩预减，但我们认为半导体行业下半年有望复苏，并且看好公司多元布局的产品结构，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　 风险提示

    　　下游需求复苏不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发不及预期风险等。