事件：

    公司发布2023 年半年度业绩预告，公司预计2023H1 实现归属于母公司所有者净利润4.46 亿元~5.46 亿元，同比下降64.65%~71.08%；预计实现扣非归母净利润3.41 亿元~4.17 亿元， 同比下降70.39%~75.78%。

    下游需求回暖，23Q2 净利润环比大增：

    公司预计2023 年Q2 实现归母净利润3.36 亿元~4.36 亿元，环比上升205.45%~296.36%；预计实现扣非归母净利润2.85 亿元~3.61 亿元，环比上升408.93%~544.64%。2023Q2 单季度净利润环比大幅提高，主要系下游需求有所回暖，公司产能利用率回升。

    Chiplet 技术能力业内领先：

    公司推出的面向Chiplet 小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI可实现TSV-less 技术，达到性能和成本的双重优势，重点应用领域为高性能运算如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。XDFOI是一种以2.5D TSV-less 为基本技术平台的封装技术，在线宽/线距可达到2μm/2μm 的同时，还可以实现多层布线层，以及2D/2.5D 和3D 多种异构封装，能够提供小芯片（Chiplet）及异构封装的系统封装解决方案。目前长电先进XDFOI 2.5D 试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。

    资本开支稳步提高，产能结构不断优化：

    公司2023 年计划资本支出65 亿，较2022 年60 亿同比增长8.33%。

    公司积极扩大公司用于研发、基建、技改及工厂自动化的投资。针对短期下游需求调整，公司减少现有工厂常规产品产能更新的规模。公司的产能扩充面向高性能、先进封装领域及加速XDFOI 技术量产，先进封装占比超过80%；下游应用则主要面向需求持续成长的高性能计算、存储、汽车及工业电子，相关领域占比超过2/3,而面对消费及通讯电子的投入2023 年有所下降。随着公司持续推进供应链多元化，属地化的验证和导入工作，依靠海外产能及客户优势，公司业绩有望稳步提高。

    投资建议：

    我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为368.99 亿元、403.26 亿元、440.73 亿元，归母净利润分别为34.81 亿元、37.92 亿元、42.10亿元，维持“买入-A”投资评级。综合考虑下游市场需求回暖及公司核心产品与技术的研发进度，结合wind 行业一致预期，给予公司23年21.8XPE，对应目标价42.49 元。

    风险提示：行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。