事项：

    　　2023 年7 月13 日，公司发布2023 年半年度业绩预告：

    　　1 ） 2023H1 ： 公司预计实现归母净利润4.46~5.46 亿元， 同比减少64.65%~71.08%； 实现扣非后归母净利润3.41~4.17 亿元， 同比减少70.39%~75.78%。

    　　2 ） 2023Q2 ： 公司预计实现归母净利润3.36~4.36 亿元， 同比减少36.07%~50.73%， 环比增长205.45%~296.36%； 实现扣非后归母净利润2.85~3.61 亿元，同比减少42.52%~54.62%，环比增长408.93%~544.64%。

    　　评论：

    　　业绩释放超预期，需求复苏+降本增效有望带动公司业绩重回增长轨道。行业周期触底回暖，公司积极降本增效，2 季度业绩环比增长显著。以中位数测算，公司预计2023Q2 实现归母净利润3.86 亿元，环比增长250.91%；实现扣非后归母净利润3.23 亿元，环比增长476.79%，从环比趋势上看，公司业绩拐点已现。展望未来，下游需求逐步回暖叠加公司产品结构优化，公司产能利用率将持续提升，规模效应下业绩弹性有望持续释放。

    　　行业周期复苏，新兴产业发展带动封测需求增长，公司有望持续受益。半导体行业需求复苏，公司产能利用率有望逐季提升， 盈利能力有望持续修复。手机、PC 等泛消费类芯片需求有望持续回暖，带动公司消费类业务修复；5G、新能源汽车等新兴应用领域的发展带动半导体需求快速提升，公司作为中国大陆地区封测龙头，有望持续受益于行业需求提升。公司近年来加速布局汽车电子、高性能计算等领域，运算电子+汽车电子领域收入占比从2021 年的15.8%增长至2022 年的21.8%，未来有望继续提升。公司持续进行产品结构调整，聚焦关键应用领域，未来需求有望保持快速增长。

    　　公司在先进封装技术领先，未来有望深度受益于需求提升。摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封装市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受较大红利。公司与客户共同开发基于高密度Fan out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA，国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品已实现出货。公司通过内生外延持续积累先进封装技术，目前已达到行业领先水平，未来有望受益于先进封装需求的释放。

    　　投资建议：行业周期触底回暖，公司积极降本增效，持续拓展先进封装市场打开成长空间。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为20.03/34.97/41.82 亿元，对应EPS 为1.12/1.96/2.34 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2023 年38 倍PE，目标价42.6 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；新兴领域进展不及预期。