事件：

    　　7 月13 日，长电科技发布2023 年上半年业绩预告：预计2023 年上半年公司实现归母净利润4.46 到5.46 亿元，同比减少64.65%到71.08%；扣非归母净利润为3.41 到4.17 亿元，同比减少70.39%到75.78%。

    　　预计2023 年第二季度实现归母净利润3.36 到4.36 亿元，同比下降36.07%到50.73%，环比上升205.45%到296.36%；扣非后归母净利润2.85 到3.61 亿元，同比下降42.52%到54.62%，环比上升408.93%到544.64%。

    　　投资要点：

    　　二季度业绩环比显著提升，同比降幅收窄，业绩拐点明晰。23 年上半年，全球终端市场需求疲软，导致国内外客户需求下降，公司订单减少，产能利用率同比下降。公司二季度业绩实现环比高增，扣非后归母净利润2.85 到3.61 亿元，环比上升408.93%到544.64%。

    　　二季度国内外产能利用率均有所修复，同时公司严格控制费用支出，助力业绩环比提升。

    　　下半年或将受益内外双循环，需求复苏助力业绩释放。封测行业位于产业链末游，贴近应用端，率先受到下游需求变化影响。预计随客户需求复苏，去库存基本完成的情况下，国内工厂的产能利用率有望进一步提升。公司韩国长电所服务的大客户业绩具有明显的季节性，2022 年韩国长电上半年与下半年收入占其全年收入比重分别为28%、72%，下半年订单相对上半年较为饱满，在大客户订单的支撑下，海外产能利用率或将有所提升。2023 年1 季度公司实现归母净利润1.10 亿元，从季度业绩看为本轮周期底部，但相较于上一轮周期仍实现盈利，主要得益于生产及经营管理效率的提升，公司财务质地大幅改善，此轮周期业绩中枢明显上移，未来在周期上行时或将具备更强的业绩弹性。

    　　加大先进封装投入，配合下游需求，先进封装收入占比或将进一步提升。根据Yole《Status of the Advanced Packaging 2023》报告，2022 年全球先进封装市场规模达443 亿美元，占封装行业总规模的47%，预计2028 年将达786 亿美元，占比提升至58%，2022-2028年期间年复合增产率达10%，先进封装需求呈现快速提升的趋势，未来Chiplet 将在高性能计算、人工智能、边缘计算领域，包括手机、汽车等终端领域呈现更为广泛的应用。公司先进封装技术积累深厚，2.5D 先进封装技术RDL 中介层方案已进入稳定量产，并实现国际客户的4nm 多芯片的异构集成出货，同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding 领域上的技术都已经布局。根据公司投资者关系活动记录表，公司2023 年计划资本支出65 亿元，扩充先进封装技术领域产能，加速XDFOI 技术量产，先进封装对应的下游应用高性能计算、存储、汽车及工业电子等领域收入占比有望提升。

    　　盈利预测和投资评级：我们预计公司 2023 年、2024 年、2025 年营业收入分别为 305.99 亿元、379.81 亿元、414.31 亿元，归母净利润分别为 21.52 亿元、33.16 亿元、41.34 亿元，2023 年7月17 日市值为625.10 亿元，对应PE 为29.05x、18.85x、15.12x，看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：1）消费电子恢复不及预期的风险；2）新兴市场发展及下游需求不及预期的风险；3）先进封装进程不及预期的风险；4）贸易摩擦及海外市场波动的风险；5）市场竞争加剧风险；6）汇率风险。