事件概述：8 月25 日，长电科技发布2023 年中报。公司2023 年H1 实现营收121.73 亿元，同比下滑21.94%；实现归母净利润4.96 亿元，同比下滑67.89%，实现扣非净利润3.79 亿元，同比下滑73.11%。

    23H1 业绩短期承压，环比复苏趋势已然显现。受限于半导体封测行业周期下行，2023 年来公司业绩短期承压，但2023 年Q2 的环比改善明显。Q2 单季度公司实现营收63.13 亿元，同比下滑15.33%，环比增长7.72%；实现归母净利润3.86 亿元，同比下降43.46%，环比增长250.82%；实现扣非净利润3.23亿元，同比下降48.62%，环比增长473.09%。利润率角度，2023 年Q2 单季度毛利率15.11%，同比仍下降2.97 pct，但环比提升3.27 pct；净利率6.11%，同比下降3.04 pct，但环比提升4.23 pct。Q2 业绩的环比恢复体现封测行业周期的逐步触底回升，我们认为下半年有望看到行业景气度和公司盈利的持续改善。

    从业务结构来看，主营先进封装的子公司星科金朋上半年业绩表现相对稳健，2023 年H1 实现营收8.05 亿美元，同比下降15.44%；而主营功率类封装的长电宿迁、长电滁州收入下滑幅度较大，2023 年H1 分别实现营收4.14 亿元/4.06亿元，同比分别下滑36.86%/34.87%。

    加码汽车电子业务，扩建新产能。2023 年H1 公司汽车电子营收继续快速增长，同比增长130%。2023 年4 月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。目前公司在汽车传感、智能座舱、ADAS、汽车功率产品封装均有布局，实现毫米波雷达和激光雷达产品光学封装量产，实现了打线产品Grade 0 全覆盖。

    HPC需求旺盛，2.5D/3D封装技术走向成熟。HPC 应用兴起增加了对2.5D、3D 封装的需求，长电在大颗fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸fcBGA 产品工程与量产能力，并开发了基于高密度Fanout 封装技术的2.5D fcBGA 产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC 的fcBGA 产品。公司chiplet 技术亦走向成熟，实现国际客户4nm 节点多芯片封装出货，最大封装体面积达1500mm3。对先进封装的技术的持续投入有望助力公司长期成长。

    投资建议：由于行业景气度周期下行短期影响业绩，我们下调公司2023-2025 年营收预测至299.80/350.49/392.39 亿元， 归母净利润预测至16.65/32.75/40.73 亿元，对应现价PE 分别为32/16/13 倍，我们看好公司在先进封装领域的领先优势，维持“推荐”评级。

    风险提示：下游行业周期性波动；市场竞争加剧；新品研发不及预期。