事件：公司发布2023 年中报，营业收入121.73 亿元，YoY-21.94%；归母净利润为4.96 亿元，YoY-67.89%；扣非净利润为3.79 亿元，YoY-73.11%；单二季度来看，公司营业收入63.13亿元，YoY-15.33%；归母净利润为3.86 亿元，YoY-43.46%；扣非净利润为3.23 亿元，YoY-48.62%，整体业绩环比Q1 已有恢复，Q2 毛利率为15.11%环比Q1 提升3.27pcts，符合市场预期。

    　　投资要点：

    　　海外工厂下滑幅度小于国内。根据财报，1）星科金朋：实现收入8.05 亿美元，YoY-15.44%，净利润0.54 亿美元，YoY-57.78%，主要因订单减少，产能利用率下降；2）长电韩国：

    　　实现收入5.45 亿美元，YoY-26.83%，净亏损0.11 亿美元，主要因系统级封装产品业务订单减少及所得税优惠力度减少；3）长电先进：实现收入6.18 亿元，YoY-30.25%，实现净利润0.48 亿元，YoY-67.85%，主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低；4）宿迁厂：实现收入4.14 亿元，YoY-36.86%，净亏损0.2亿元；5）滁州厂：实现收入4.06 亿元，YoY-34.87%，实现净利润0.15 亿元，YoY-85.83%。

    　　宿迁厂和滁州厂整体受传统封装市场需求波动影响，订单有所调整。

    　　推进汽车电子领域布局。根据公告，2023 年4 月公司长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地。公司近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，根据财报，上半年汽车电子营收继续快速增长，同比上升130%，占公司营收比例从2021 年上半年的2.3%达到23H1 的10.5%。

    　　高算力时代，高性能封装承载IC 产业创新。计算基础设施也由此出现了新的发展趋势，如云计算专用芯片、高性能边缘计算设备等，新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。在芯片成品制造环节，Chiplet 技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择，其能够搭建算力密度更高且成本更优的密集计算集群，显著提升HPC 应用的性价比。根据公告，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，下游主要为HPC、AI、5G 等领域。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。从2022 年初开始电子景气度下滑，Q2 整体半导体景气持续承压，虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，23H2 或将迎来复苏，我们看好公司下半年受益于北美大客户UWB 制程更新对应后段SiP 盈利能力提升，以及消费电子传统旺季的业绩修复，长电韩国为世界顶级的SiP 封装中心之一，服务于大客户的手机、可穿戴设备等。我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为22.17/31.04/37.85 亿元，对应23-25 年PE 为24/17/14X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。