事件：

    　　公司发布了2023 年半年报，2023 年上半年实现营业收入121.73 亿元，同比增速-21.94%；实现归母净利润4.96 亿元，同比增速-67.89%；实现扣非后归母净利润3.79 亿元，同比增速-73.11%。

    　　盈利能力环比明显回升

    　　从2023 年Q2 单季度来看，收入为63.13 亿元，环比增速7.72%，同比增速-15.33%；归母净利润为3.86 亿元，环比增速250.83%，同比增速-43.46%；毛利率和净利率分别为15.11%、6.11%，同比变化分别为-2.97、-3.04 个百分点，环比变化分别为3.27、4.23 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.81%/2.78%/5.71%，同比变化分别为0.16/-0.38/1.48个百分点。

    　　汽车电子成为增长新动能，Chiplet 方案稳定量产从下游领域来看，汽车电子、工业及医疗电子占比持续提升。公司2023 年上半年通讯电子占比35.4%、消费电子占比26.1%、运算电子占比16.4%、工业及医疗电子占比11.5%、汽车电子占比10.5%。公司推出了XDFOI全系列产品，目前XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm的系统级封装。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为304.56/369.31/421.00 亿元，同比增速分别为-9.79%/21.26%/14.00% ； 归母净利润分别为21.77/33.69/41.01 亿元，同比增速分别为-32.62%/54.77%/21.72%，3 年CAGR 为8.28%；EPS 分别为1.22/1.89/2.30 元，对应PE 分别为25/16/13倍。鉴于公司国内半导体封测龙头地位，我们给予公司24 年25 倍PE，目标价47.14元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。