chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

长电科技(600584)机构评级研报股票分析报告

 
个股机构研究报告机构评级查询:    
 

长电科技(600584)2023中报点评报告:先进封装营利韧性强 内外双循环驱动业绩提升

http://www.chaguwang.cn  机构:国海证券股份有限公司  2023-08-28  查股网机构评级研报

  事件:

      8 月25 日,长电科技发布公告:2023 年上半年,公司营收为121.73 亿元,同比下降21.94%,归母净利润4.96 亿元,同比下降67.89%,扣非后归母净利润3.79 亿元,同比下降73.11%,落在业绩预告区间中部,符合预期。2023 年Q2,营收为63.13 亿元,同比下降15.33%,环比上升7.73%,归母净利润为3.86 亿元,同比下降43.46%,环比上升250.91%;扣非后归母净利润为3.23 亿元,同比下降48.62%,环比上升476.79%。

      投资要点:

      产能利用率提升,拉动毛利率上行,降本增效助力费用端持续改善。

      2023 年Q2,公司收入环比提升7.73%,毛利率环比提升3.27 个百分点至15.11%,归母净利润环比提升250.91%,受全球半导体下行周期所带来的终端市场疲软和客户订单下降影响,上半年收入及利润有所承压,但二季度环比改善显著,拐点或已到来。Q2 公司业绩环比提升主要得益于下游汽车电子、工业医疗等部分行业的增长,国内外工厂的产能利用率环比提升。费用端,Q2 公司的期间费用率合计为9.59%,环比下降0.42 个百分点,经营效率持续改善。考虑到下游需求逐步改善和公司盈利中枢上移带来的强营利弹性以及先进封装提升,我们预计公司收入及毛利率端在年内逐季环比改善。

      下游需求逐渐改善,下半年或将受益于内外双循环。消费电子方面,据IDC 数据显示,全球智能手机2023 年Q1、Q2 出货量分别为2.69亿台、2.65 亿台,同比分别下降14.6%和7.8%,下滑速度收缩,消费电子随库存消化等有望底部复苏。汽车电子方面,公司上半年汽车电子收入占比为10.5%,同比提升6.9 个百分点,公司与上海临港成立合资公司,建立汽车芯片成品制造封测生产基地,未来汽车电子收入有望提升。我们认为2023 年Q1 或为本轮周期公司业绩底,但相较于上一轮周期底2019 年Q1 仍实现盈利,此轮周期业绩中枢明显上移,未来在周期上行时或将具备更强的业绩弹性。预计下半年,国内,随汽车电子的持续景气以及消费电子去库存节奏,国内工厂的产能利用率有望提升;海外,公司韩国长电的大客户出货具有明显的季节性,下半年收入高于上半年,因此在下半年大客户订单的支撑下,海外产能利用率或将有所提升。综上,公司在下半年有望受益于内外双循坏,业绩环比提升趋势有望持续。

      先进封装盈利韧性凸显,随需求释放有望实现持续成长。根据Yole《StatusoftheAdvancedPackaging2023》报告,2022 年全球先进封装市场规模达443 亿美元,占封装行业总规模的47%,预计2028年将达786 亿美元,占比提升至58%,2022-2028 年期间年复合增产率达10%。2023 年上半年,长电各子公司的收入增速分别为:星科金朋-9.43%、长电韩国-21.64%、江阴长电-30.25%、滁州-34.83%、宿迁-36.89%,星科金朋的三大厂区位于新加坡、韩国和江苏江阴,因此星科金朋与长电韩国主要以国外客户为主,封装品种为倒装、eWLB、SiP 等先进封装,在周期下行阶段收入增速表现优于国内的江阴长电、滁州厂和宿迁厂,因此先进封装及国际客户导致盈利韧性凸显。同时,星科金朋及韩国长电合计收入占比达79.73%,相较于2022 年上半年占比提升6.69%。先进封装高性能计算、人工智能、边缘计算领域,包括手机、汽车等终端领域呈现更为广泛的应用,需求呈现快速提升的趋势。公司XDFOI 是以Chiplet 理念设计的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,涵盖2D、2.5D、3D 集成技术,目前已进入稳定量产,同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,未来随日益增长的终端需求有望实现增长。

      盈利预测和投资评级:公司盈利水平中枢上移,我们调整盈利预测,预计公司 2023 年、2024 年、2025 年营业收入分别为 305.99 亿元、379.81 亿元、414.31 亿元,归母净利润分别为 21.52 亿元、33.55 亿元、41.87 亿元,2023 年8 月25 日市值为532.71 亿元,对应PE 为24.75x、15.88x、12.72x,看好公司作为龙头企业在周期复苏的盈利弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。

      风险提示:1)消费电子恢复不及预期的风险;2)新兴市场发展及下游需求不及预期的风险;3)先进封装进程不及预期的风险;4)贸易摩擦及海外市场波动的风险;5)市场竞争加剧风险;6)汇率风险。

有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
Copyright 2007-2023
www.chaguwang.cn 查股网