2Q23 净利润环比增长250%，毛利率回升至15.1%。2023 年上半年公司实现营收121.73 亿元(YoY -21.9%)，归母净利润4.96 亿元(YoY -67.9%)，扣非归母净利润3.79 亿元(YoY -73.1%)，毛利率13.5%(YoY -5.0pct)；其中2Q23实现营收63.13 亿元(YoY -15.3%，QoQ 7.7%)，归母净利润3.86 亿元(YoY-43.5%，QoQ 250.8%)，扣非归母净利润3.23 亿元(YoY -48.6%，QoQ 473.1%)，毛利率回升至15.1%(YoY -3.0pct，QoQ +3.3pct)。

    汽车电子占比同比提升明显，新建临港基地加码汽车电子。按市场应用领域划分：上半年通讯电子占比35.4%(YoY -1.3pct)、消费电子占比26.1%(YoY-5.2pct)、运算电子占比16.4%(YoY -2pct)、工业及医疗电子占比11.5%(YoY+1.4pct)、汽车电子占比10.5%(YoY +6.9pct)。4 月，公司与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。

    全球需求下行，海外工厂业绩优于国内。星科金朋营收8.05 亿美元(YoY-15.4%)，净利润0.54 亿美元(YoY -57.8%)；长电韩国营收5.45 亿美元(YoY-26.8%)，净利润-0.11 亿美元；长电先进营收6.18 亿元人民币(YoY -30.3%)，净利润0.48 亿元人民币(YoY -67.9%)；长电宿迁营收4.14 亿元人民币(YoY-36.9%)，净利润-0.21 亿元人民币；长电滁州营收4.06 亿元人民币(YoY-34.9%)，净利润0.15 亿元人民币(YoY -85.8%)。

    长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet 高密度异构方案进入稳定量产。

    长电科技聚焦关键应用领域，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out 等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2023 年1 月5 日，公司宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI 和5G 网络芯片等市场显著提升竞争力。

    投资建议：先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。

    我们预计2023-2025 年营收294.51、366.91、403.69 亿元；当前股价对应2023 年24.8 倍PE、2.01 倍PB，维持“买入”评级。

    风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧等。