业绩逐季环比改善趋势明显。公司23H1 实现营收122 亿元，同比减少22%，实现归母净利润4.96 亿元，同比减少68%。逐季来看，23Q2 公司实现营收63 亿元，环比增长8%，实现归母净利润3.9 亿元，环比增长251%。23Q2 毛利率15.1%，环比23Q1 提升3.3 pcts。

    　　需求逐步回暖，AI、汽车电子等新兴应用发展迅猛。受半导体行业周期下行、行业去库存的影响，半导体产业公司业绩相对低迷。但目前随着产业去库存取得阶段性进展，以及下半年消费电子新品备货拉动，公司业绩有望持续环比改善。中长期来看，AI、汽车电子等新兴应用有望引领半导体市场恢复增长。公司作为全球前十大OSAT 厂商中排名第三、中国大陆第一的封测厂商，在技术能力、生产规模、运营效率、国际化运营等多方面具备优势，具备更强的业绩确定性。

    　　加速高附加值市场战略布局，龙头优势进一步强化。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2023年上半年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比35.4%、消费电子占比26.1%、运算电子占比16.4%、工业及医疗电子占比11.5%、汽车电子占比10.5%，与去年同期相比消费电子下降5.2 个百分点，运算电子下降2 个百分点，通讯电子下降1.3 个百分点，汽车电子增长6.9 个百分点，工业及医疗电子增长1.4 个百分点。

    　　我们预测公司23-25 年每股净资产分别为14.99、16.40、18.19 元（原23-25 年预测为 15.75、17.63、19.67 元，下调了收入及毛利率预测），根据可比公司23 年平均2.92 倍PB 估值，给予43.76 元目标价，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、5G 技术普及不及预期、市场竞争加剧。