发展历史悠久积淀深 厚封测实力，产业板图稳步扩张跻身全球前三

    长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016 年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内规模最大、全球半导体封测第一梯队的企业。

    　　周期触底上行在即，半导体封测投资价值风起浪涌随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于2019 年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着2023 年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023 年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023 年5、6 月销售金额为407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着AI 应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。

    　　封装技术纵向发展，先进封装垒高行业门槛

    　　封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从XY 轴向Z 轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer levelpackage），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的Chiplet 封装技术CoWoS 就是基于2.5D 封装体系内interposer 的技术，在硅中介层上刻蚀μm 级wire 和TSV 通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

    　　周期上行+技术领先，长电科技长期成长壁垒坚实长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。

    　　随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，先进封装技术在封装市场占比正在逐步提升。公司先进封装业务2022年销量达到213.47 亿只，同比下降1.47%；传统封装业务2022 年销量达到393.95 亿只，同比下降24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从2021 年的29%提升至2022 年的35%。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023~2025 年有望实现归母净利润19.43、30.57、40.22 亿元，对应30、19、14X PE，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、行业竞争加剧风险；

    　　2、研发与技术人才短缺或流失的风险。