长电科技公布2023年半年报，公司2023年上半年Q2净利润环比高增长，汽车电子领域增长迅速从收入和利润看：公司2023 年上半年，公司实现营业收入人民币 121.7亿元，同比下降21.9%；其中一季度同比下降28%，二季度同比下降15.3%；二季度营收环比上升7.7%。2023年上半年，公司实现归母净利润人民币5.0亿元，同比下降67.9%；其中一季度同比下降87.2%，二季度同比下降 43.5%；二季度归母净利润环比上升 250.8%。

    　　从公司产品下游应用领域看，公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

    　　公司2023年上半年度营业收入按市场应用領域划分情况：通讯电子占比35.4%、消费电子占比 26.1%、运算电子占比 16.4%、工业及医疗电子占比 11.5%、汽车电子占比 10.5%，与去年同期相比消费电子下降 5.2个百分点，运算电子下降 2 个百分点，通讯电子下降 1.3 个百分点，汽车电子增长6.9个百分点，工业及医疗电子增长1.4个百分点。

    　　公司积极进行海外客户的拓展，海外客户占比超过80%。公司2015年并购星科晶朋公司。海外客户营收占比显著提升。到2023年上半年，海外客户营收占比达到 81%。公司依托各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁工厂，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中递封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站测式服务。

    　　公司持续研发投入，优化多领城布局，2023年上半年在汽车电子业务、公司在高級辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系統解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地，助力上半年汽车电子营收快速增长，同比上升 130%；公司上半年成立工业和智能事业部，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，陆续推出面向 5G 射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用的整体解决方案，为客户提供一站式、定制化的技术与服务，加速在HPC 高算力系统，储能及电源管理，智能终端模块及生态系统等領域的市场开拓；公司在毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产方面，实现了打线产品Grade0全覆盖，同时布局第三代半导体功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展；公司在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMID产品和测试的量产方案，5G毫米波天线 AiP 模组产品也已进入量产。

    　　成立工业智能事业部推进高性能计算系统和高新技术产品开发方面取得进展先进封装在整个封装市场占比逐步提升，公司是封測领域核心公司，　　是中国大陆厂商中市占率第一的公司

    　　先进封装是延续摩尔定律的最佳选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达 9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。根据芯思想发布的委外封测榜单中，2022年前十大中国大陆企业占比21.07%，长电科技在其中中国大陆市场占比 51%。从全球市场看长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三。

    　　公司基于全球化布局，拥有一站式服务客户能力，技术实力雄厚公司基于全球范围内拥有六大集成电路成品生产基地，服务全球多元化优质的客户群体。同时公司作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领城。长电科技利用自身强大的封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了：封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。

    　　投资建议

    　　我们预计公司 2023-2025 年的营业收入分别为 299.55 亿/360.25 亿和412.78 亿元。归母净利润分别为17.51 亿/28.23 亿和 39.59亿元，每股EPS为0.98元/1.58元/2.22元。对应PE分别为33/21/15倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

    　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期