事件描述

    　　2023 年10 月27 日，长电科技公告《江苏长电科技股份有限公司2023 年第三季度报告》。

    　　2023 年前三季度，公司实现营业收入204.30 亿元，同比-17.55%，其中2023Q3 单季度实现营业收入82.57 亿元，同比-10.10%，环比+30.80%；实现归母净利润9.74 亿元，同比-60.30%，其中2023Q3 单季度实现归母净利润4.78 亿元，同比-47.40%，环比+23.96%。

    　　事件评论

    　　新品旺季来临叠加半导体行业周期触底回升，公司三季度业绩表现亮眼。2023 年9 月，国内外主流手机品牌厂商新品陆续发布，带动相应芯片备货需求增加，同时全球半导体行业下行期渐进尾声，AI 手机、AI PC、智能汽车、机器人等多种新技术、新应用为行业带来新的增长的动能，驱动半导体封测行业稼动率持续修复，公司作为国内半导体封测龙头企业，在行业β 回暖的机遇下充分受益，2023 年Q3 单季度实现营业收入82.57 亿元，同比-10.10%，环比+30.80%，实现归母净利润4.78 亿元，同比-47.40%，环比+23.96%。

    　　整体盈利能力在核心客户拉货、稼动率提升和降本增效的带动下保持稳定，2023Q3 公司毛利率为14.36%，环比相对稳定，销售费用率、管理费用率分别为0.66%、7.29%，环比下降0.14、1.20pct，公司净利率维持5.79%，相对2023Q1 保持相对健康的盈利水平。

    　　持续推进产品结构升级，稳健扩产增强长期增长动能。公司在汽车电子、5G、HPC 等客户需求较为聚焦的应用领域持续推进产品结构和技术能力升级。在汽车智能化、电动化的市场机遇下，公司汽车电子业务持续保持高速发展，今年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%，同时在5G、HPC 等领域，公司的高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)、射频前端(RFFE)模块、高算力系统、电源管理、高性能存储等多种产品持续取得客户认可。一方面是技术和产品的不断升级，另一方面公司也在持续推进产线产能的建设，2023 年6 月21 日，公司晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶，该项目聚焦全球领先的2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术和技术开发和产能建设；8 月15 日，公司“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。未来，AI、汽车智能化电气化等新技术新应用有望为公司带来更强成长机遇。

    　　坚持强化技术创新，先进封装引领长期成长。在今年全球半导体行业景气总体相对承压的情况下，公司坚持技术创新，保持了较高的研发投入强度，2023 年前三季度研发投入10.8亿元，同比+10.4%，2023Q3 单季度研发投入达4.13 亿元，同比+20.45%，环比+14.50%。

    　　公司针对2.5D/3D 封装要求的多维扇出异构集成XDFOI 技术已具备规模量产能力，该技术主要应用于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI 和5G 网络芯片等，目前已可为国内外客户提供小芯片（chiplet）架构的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配，未来公司有望依托行业领先的先进封装技术获取更强增长动力和盈利能力。

    　　我们预计公司2023-2025 年归母净利润达17.20、27.92、37.19 亿元，对应PE 为33X、20X、15X，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气波动的风险；

    　　2、封测行业竞争加剧的风险。