1Q24 年营收利润同环比实现增长，期间费用增加影响净利润率。1Q24 年实现营收68.42 亿元（YoY +16.8%，QoQ -25.9%），归母净利润1.35 亿元（YoY+23.01%，QoQ -72.8%），扣非归母净利润1.08 亿元（YoY +91.3%，QoQ -81.3%），业绩同比增长主因部分客户业务上升，产能利用率同比提高；营收环比下降主因1Q24 为行业全年淡季；利润环比下降主因：1）淡季毛利率环比下降至12.2%（YoY +0.36pct，QoQ -0.97pct）；2)管理费用（2.25 亿元，YoY +31.6%，QoQ +4.7%）和研发费用（3.81 亿元，YoY +23.3%，QoQ +6.4%）均有提升，主因公司加大先进技术领域的投入力度。

    　　2023 年业绩因全球需求疲软承压，汽车电子业务实现同比增长68%。2023年公司实现营收296.61 亿元（YoY -12.2%），归母净利润14.71 亿元（YoY-54.5%），扣非归母净利润13.23 亿元（YoY -53.3%），毛利率13.7%（YoY-3.3pct），业绩承压主因全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。其中，通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收43.9%、25.2%、14.2%、8.8%和7.9%，其中汽车电子业务营收超过3 亿美元，同比增长68%。

    　　设汽车电子公司和收购晟碟，加速布局汽车电子和存储芯片。2023 年3 月公司成立合资公司长电汽车电子，覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至48 亿元，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024 年3 月，公司拟以6.24 亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权，加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时，进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，或将受益于存储芯片景气提升。

    　　面向AI 时代高性能计算需求，布局高密度多维异构集成。随着生成式AI 对算力需求大幅增长，Yole 预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的22.2 亿美元增长至2028 年的160.5 亿美元。公司推出的XDFOI 高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案，利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet 方案。

    　　投资建议：全球领先的集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级。

    　　我们预计公司2024-2026 年营收为342.30/390.28/443.27 亿元（2024-2025年前值343.76/391.78 亿元）。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期，封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期，加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入，或导致费用进一步提升，下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元（前值25.31/33.58亿元），预计2026 年归母净利润34.87 亿元。当前股价对应2024 年20.3 倍PE、1.59倍PB，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。