核心观点：

    　　24Q1 营收稳健增长，产能利用率同比提升。公司发布24 年一季报。

    　　24Q1，公司营收68.42 亿元，yoy+16.75%；归母净利润为1.35 亿元，yoy+23.01%，与上年同期相比，部分客户业务上升，产能利用率提高，从而盈利增加；扣非归母净利润1.08 亿元，yoy+91.33%；毛利率12.2%，yoy+0.36pct；净利率1.96%，yoy+0.08pct。

    　　深耕高性能先进封装和存储封装市场，高端封测布局领先。根据公司23 年报，在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet 方案；经过持续研发与客户产品验证， 公司XDFOI 不断取得突破，已在HPC/AI/5G/汽车电子等领域应用。在存储市场领域， 公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品，拥有16 层NAND flash 堆叠/35um超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

    　　布局潜力市场，优化业务结构。为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂；公司成立工业和智能应用事业部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI 边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域；另外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划 24 年上半年开始设备进场。

    　　盈利预测与投资建议。预计24-26 年公司归母净利润20.09/26.83/34.71 亿元，参考可比公司估值，给予公司2024 年30 倍PE，对应合理价值33.68 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。行业波动风险；客户拓展不及预期；市场竞争加剧风险。