事件：4 月20 日，公司发布2024 年度报告

    1）2024 年公司实现营业收入359.62 亿元，同比+21.24%；实现归母净利润16.10 亿元，同比+9.44%；实现扣非后归母净利润15.48 亿元，同比+17.02%。

    2）2024 年四季度公司实现营业收入109.84 亿元，同比+18.99%；实现归母净利润5.33 亿元，同比+7.28%；实现扣非后归母净利润5.27亿元，同比-8.55%。

    封装技术驱动多元增长，汽车电子/运算业务表现亮眼公司持续深化高性能封装技术在高附加值领域的应用，推动通讯、消费、运算和汽车电子四大核心业务板块实现全面突破。按照24 年收入占比看，公司在通讯电子（占比44.8%）、消费电子（占比24.1%）、运算电子（占比16.2%，同比+38.1%）和汽车电子领域（占比7.9%，同比+20.5%，持续高于市场平均水平）均实现双位数增长，彰显公司技术领先优势和持续发展动能。

    研发加码+产能释放，有望打开盈利空间

    1) 研发投入：24 年公司研发费用达17.18 亿元，同比+19.33%，重点突破方向包括：1）成功实现2.5D/3D 封装技术量产，完成超100mm 大尺寸基板封装生产验证；2）3D SiP 功率模块进入量产阶段，射频SiP 产品持续领跑5G 通信市场；3）功率模块获欧洲知名汽车零部件供应商认证。展望未来，公司将持续加大研发投入，并重点聚焦高端3D 封装、光电合封等关键技术。

    2) 产能布局：公司加速产能布局，先后在江苏江阴、上海临港新建厂房，重点面向5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用领域。公司晶圆级微系统集成高端制造项目于24 年已顺利投产，将进一步强化其在先进封装领域的竞争力。此外，公司正积极推进上海汽车电子封测生产基地项目，预计25H2 正式投产。公司25 年计划固定资产投资额为85 亿元。

    投资建议：

    我们预计公司2025-2027 年收入分别为402.77 亿元、451.1 亿元、496.21 亿元，归母净利润分别为24.01 亿元、31.73 亿元、40.52 亿元（原预测24-26 年归母净利润为26.51 亿元、34.91 亿元、41.22亿元）。采用PE 估值法，考虑到公司在半导体封测领域的龙头地位，叠加其在2.5D/3D、SiP 等领域的技术优势，给予公司2025 年30 倍PE，对应目标价40.25 元/股，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：市场竞争加剧风险；新技术推动不及预期；外部贸易环境变化。