事件

    　　公司发布了2024 年年报，2024 年实现营业收入359.62 亿元，同比增速21.24%；实现归母净利润16.10 亿元，同比增速9.44%；实现扣非后归母净利润15.48 亿元，同比增速17.02%。

    　　2024 年Q4 收入规模超百亿

    　　2024 年Q4 单季度来看，收入为109.84 亿元，环比增速15.72%，同比增速18.99%；归母净利润为5.33 亿元，环比增速16.66%，同比增速7.28%；毛利率和净利率分别为13.34%、4.93%，同比变化分别为+0.17、-0.46 个百分点，环比变化分别为+1.12 、+0.14 个百分点； 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率分别为0.60%/3.58%/4.43%，同比变化分别为+0.05/+1.25/+0.55 个百分点。

    　　临港工厂待投产，汽车电子业务潜力大

    　　从下游应用来看，公司2024 年营业收入中通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5%，高于市场平均水平。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系，同时公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。

    　　高性能先进封装技术不断取得突破

    　　在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司在大颗FCBGA 封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。此外，公司在存储、3D 封装、高可靠性汽车电子、智能驾驶等领域均有系列技术布局。

    　　2024 年公司共获得境内外专利授权178 件，其中发明专利134 件。

    　　持续强化全球龙头地位，建议保持关注

    　　由于部分传统封装品类竞争超出预期，我们预计公司2025-2027 年营业收入分别为405.29/441.19/491.17 亿元，同比增速分别为12.70%/8.86%/11.33%；归母净利润分别为22.04/30.19/38.89 亿元，同比增速分别为36.93%/36.96%/28.83%，3 年CAGR 为34.18%；EPS 分别为1.23/1.69/2.17 元，对应PE 分别为27/19/15倍。考虑到公司作为国内封测龙头，业务结构持续优化，竞争优势不断加强，建议保持关注。

    　　风险提示：终端需求复苏不及预期风险、高端先进封装技术研发不及预期风险、国际贸易摩擦及关税风险。