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万业企业(600641)机构评级研报股票分析报告

 
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万业企业(600641):业绩稳健增长 “1+N”半导体设备平台加速成长

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2023-05-03  查股网机构评级研报

  核心观点

      2022 年公司实现总营收11.6 亿元,同比上升31.6%,实现归母净利润4.2 亿元,同比上升12.5%;公司业绩实现稳健增长,2022 年业绩增速小于营收增速的原因主要在于毛利率的下降,以及研发费用率的提升。2023 年一季度实现总营收1.2亿元,同比上升27.6%,实现归母净利润0.8 亿元,同比上升194.9%。2023 年一季度公司业绩实现大幅提升的原因在于资金理财收益和持有的股票公允价值变动损益较上年同期增加。

      公司“1+N”半导体设备平台加速成长,2022 年年初至2023年一季度末,累计获得新增集成电路设备订单约13 亿元,2022年实现专用设备制造营收2.1 亿元,同比增长68.0%。

      事件

      公司发布2022 年年报和2023 年一季报。2022 年实现总营收11.6 亿元,同比上升31.6%,实现归母净利润4.2 亿元,同比上升12.5%;2023 年一季度实现总营收1.2 亿元,同比上升27.6%,实现归母净利润0.8 亿元,同比上升194.9%。

      简评

      2022 年业绩稳健增长,2023 年一季度业绩大幅提升。2022 年公司实现总营收11.6 亿元,同比上升31.6%,实现归母净利润4.2 亿元,同比上升12.5%。2022 年公司业绩实现稳健增长,业绩增速小于营收增速的原因主要在于:1)毛利率有所下降,2022 年毛利率为54.4%,较上年下降1.8 个百分点;2)研发费用率提升,2022 年研发费用率为9.3%,较上年提升4.1 个百分点。2023 年一季度公司实现总营收1.2 亿元,同比上升27.6%,实现归母净利润0.8 亿元,同比上升194.9%;公司业绩实现大幅提升的原因在于资金理财收益和持有的股票公允价值变动损益较上年同期增加,2023 年一季度公司实现投资收益0.6 亿元,同比增长138.3%,实现公允价值变动收益0.4亿元,上年同期为损失0.1 亿元。

      持续获取新订单,“1+N”半导体设备平台加速成长。2022 年年初至2023 年一季度末,公司累计获得新增集成电路设备订单约13 亿元,2022 年公司实现专用设备制造营收2.1 亿元,同比增长68.0%。公司的“1+N”半导体装备平台持续发展:1)聚焦离子注入机业务的控股子公司凯世通2022 年获得7.5 亿  元的12 英寸主流客户订单,2023 年一季度新增订单金额超1 亿元;凯世通2022 年实现营收1.4 亿元,同比增长12.0%。2)覆盖多种前道设备的控股子公司嘉芯半导体自2021 年成立至2022 年累计获得订单金额超3.4 亿元,2023 年一季度新增订单金额超1.2 亿元,设备类型包括刻蚀机、快速热处理设备、薄膜沉积设备、尾气处理设备等;嘉芯半导体2022 年实现营收0.7 亿元,同比增长1188.8%;嘉芯半导体在嘉善县的109 亩用地有望在2023 年二季度完成竣工验收,保障2023 年年底的项目投产。3)参股公司镨芯在2022年成功引入大基金二期3.5 亿元的投资,其旗下专注于半导体零部件业务的肯发有望得到持续高质量发展;镨芯2022 年实现营收10.7 亿元,同比增长16.5%。

      股权激励增添发展动能,认购半导体投资基金加深产业布局。公司延长了股权激励计划存续期,明确了667万股预留份额(约占总股本的0.7%)的业绩考核目标,即满足下列条件之一方可解锁:1)2023 年集成电路业务收入占合并报表收入比例不低于50%;2)2023 年集成电路业务收入较2022 年增长不少于60%;3)截至2023 年年底,公司在全球累计获得专利申请受理或获得授权专利合计不少于170 项。2023 年业务考核目标有望推动公司半导体设备业务继续增长。2022 年年底公司拟以4 亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金二期的份额,基金重点投资于半导体装备、材料和零配件领域,投资标的有望与公司业务形成协同效应、加深公司产业布局。

      下调盈利预测,维持买入评级。我们预测公司2023-2025 年EPS 为0.51/0.57/0.64 元,(先前预测公司2023-2024 年EPS 为0.61/0.71 元)。公司的“1+N”半导体设备平台业务协同发展,订单获取速度有望提升;公司在离子注入机、刻蚀机、薄膜沉积设备等多品类半导体设备方面存在显著产品优势,看好公司作为半导体设备龙头的未来发展,维持买入评级。

      风险提示:

      1、 订单获取及交付不及预期。公司的半导体业务仍在快速成长期,旗下的半导体设备工厂正处于建设阶段,产能有待扩张,公司自身获取订单、交付订单的能力,容易受到产能扩张进度的影响,假如工厂建设、人员配置无法按原有计划进行,则公司的订单量存在一定的不确定性。

      2、 半导体需求不及预期。公司生产的半导体设备主要供给负责芯片制造的晶圆厂,而晶圆厂的需求受芯片在市场上的销售情况影响。假如市场上包含智能手机、个人电脑在内的消费电子产品,以及包含新能源汽车、数据中心在内的终端的销量出现下降,则可能传导至晶圆厂对半导体设备需求的下降,继而影响到公司半导体设备的销售。

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